[发明专利]具有均匀硅化的鳍片末端部分的多栅极晶体管无效
申请号: | 200980155389.4 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102292799A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | S·贝耶尔;P·普雷斯;R·吉迪格凯特;J·亨齐尔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英国开*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 均匀 末端 部分 栅极 晶体管 | ||
1.一种方法,包含:
形成介电材料(230)于多栅极晶体管(200)的多个鳍片(210)的末端部分(210E)之上;
形成开口(230A)于该介电材料(230)中,以便延伸穿过该末端部分(210E);
形成接触区域(235)于该开口(230A)中所暴露的各个该末端部分(210E)的剖面面积(210F)中;以及
形成接触组件(243)于该开口中,该接触组件(243)连接各个该接触区域(235)。
2.如权利要求1所述的方法,其中,各个该末端部分(210E)的剖面面积中(210F)的该接触区域(235)包含沉积金属(231)以及激活该金属(231)与该剖面面积(210F)的材料的化学反应。
3.如权利要求1所述的方法,还包含在形成该开口(230A)之前形成至少一个漏极以及源极区域(211)于该末端部分(210E)中。
4.如权利要求1所述的方法,还包含在形成该接触区域(235)后,移除该介电材料(230)的材料,以便暴露该接触区域(235)的增加部分(235T、235S)。
5.如权利要求1所述的方法,还包含在形成该介电材料(230)之前形成栅极电极结构(220)于该鳍片之上,其中,该栅极电极结构(220)暴露该末端部分(210E)。
6.如权利要求5所述的方法,还包含:
移除该介电材料(230)的材料,以便在形成该接触区域(235)于该末端部分(210E)的该剖面面积(210F)中之前,暴露该栅极电极结构(220)的栅极电极材料(222)的一部分;以及
于共同制造工艺中形成栅极接触区域(236)以及该末端部分(210E)的该接触区域(235)。
7.如权利要求5所述的方法,还包含移除该介电材料(230)的一部分,以便在形成该接触组件(235)之后,暴露该栅极电极结构(220)的栅极电极材料(222)的一部分。
8.一种形成连接多栅极晶体管(200)的接触组件(243)的方法,该方法包含:
形成介电材料(230),以便围绕该多栅极晶体管(200)的一个或多个鳍片(210)的末端部分(210E);
形成接触开口(230A)于该介电材料(230)中,该接触开口(230A)暴露该一个或多个鳍片(210)的至少一部分;以及
以含金属材料(240)填充该接触开口(230A),以便于提供连接该一个或多个鳍片的该至少一部分的接触组件(243)。
9.如权利要求8所述的方法,其中,形成该接触开口(230A)以便延伸穿过该末端部分(210E)并暴露其剖面面积(210F),该方法还包含形成接触区域(235)于该暴露的剖面面积(210F)上。
10.如权利要求9所述的方法,其中,该接触区域(235)基于硅化工艺形成。
11.如权利要求9所述的方法,还包含通过执行等向性蚀刻工艺(207)而暴露该接触区域(235)的增加部分(235T、235S)。
12.如权利要求8所述的方法,其中,形成该接触开口(230A)包含暴露该末端部分(210E)的至少一部分的至少侧壁表面(235S)。
13.如权利要求8所述的方法,还包含通过移除该介电材料(230)以及该接触组件(243)的材料,暴露该栅极电极结构(220)的栅极电极材料(222)。
14.一种半导体装置,包含:
多栅极晶体管(200)的多个鳍片(210);
栅极电极结构(220),形成于该多个鳍片(210)
的中央部分(210C)之上;
介电材料(230),围绕各个该多个鳍片(210)的末端部分(210E);以及
含金属接触组件(243),形成于该介电材料(230)中,并具有与该多个鳍片(210)的每一末端部分(210E)的至少一个表面面积(235)形成的界面。
15.如权利要求14所述的装置,还包含金属硅化物材料(235),其形成于该末端部分(210E)的末端表面(210F)中,其中,该末端表面(210F)形成该界面且为该末端部分(210E)相对于该鳍片(210)的长度方向的终端面。
16.如权利要求15所述的装置,其中,该接触组件(243)具有第二界面(235T、235S),其形成有金属硅化物材料于该末端部分(210E)的该表面的一部分上。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造