[发明专利]试剂分配装置及输送方法无效
申请号: | 200980154206.7 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN102272351A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | D.萨里吉亚尼斯;M.M.艾哈迈德 | 申请(专利权)人: | 普莱克斯技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姜云霞 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 试剂 分配 装置 输送 方法 | ||
1.一种气相试剂分配装置,包括:
器皿,其包括被设置用于构成内部器皿室的器皿顶壁元件、器皿侧壁元件和器皿底壁元件,以容纳高至灌装线的源化学品并另外限定出灌装线以上的内部气体容积;
所述器皿顶壁元件具有能够接收载气和分配气相试剂的单个端口;
所述单个端口具有分支结构,包括基本竖直延伸并且处于所述顶壁元件外部的第一端口部分、基本水平延伸并且处于所述第一端口部分外部的第二端口部分以及基本竖直延伸并且处于所述第二端口部分外部的第三端口部分;
所述第一端口部分具有端口顶壁元件和端口侧壁元件,所述端口顶壁元件具有鼓泡器从其延伸穿过的开口;
所述鼓泡器包括穿过所述第一端口部分中的居中定位部分并且穿过所述内部气体容积伸入源化学品内的导管,并且通过所述导管可以将载气鼓入源化学品内以促使至少一部分源化学品蒸气被带入所述载气中,从而生成气相试剂流送往灌装线以上的所述内部气体容积中,所述导管具有基本竖直定位并且处于所述第一端口部分外部的入口端以及基本上邻近器皿底壁元件定位的出口端;以及
所述第一端口部分在所述导管和所述端口侧壁元件之间具有孔隙空间,可以通过所述孔隙空间从所述器皿的内部气体容积中分配所述气相试剂。
2.如权利要求1所述的气相试剂分配装置,进一步包括:
所述鼓泡器具有与其相连的载气输送入口接头;
从载气输送入口接头向上延伸并且处于鼓泡器外部的载气输送管路,用于将载气送入器皿的内部容积中,载气输送管路在其中包含有载气流量控制阀用于控制从其流过的载气流量;
所述第三端口部分具有与其相连的气相试剂出口接头;以及
从气相试剂出口接头向上延伸并且处于第三端口部分外部的气相试剂排放管路,用于从器皿的内部容积中排出气相试剂,气相试剂排放管路在其中包含有气相试剂流量控制阀用于控制从其流过的气相试剂流量。
3.如权利要求1所述的气相试剂分配装置,其中所述器皿底壁元件在其中具有从所述器皿底壁元件的表面向下延伸的收集腔。
4.如权利要求1所述的气相试剂分配装置,进一步包括连接至载气输送管路的载气源。
5.如权利要求1所述的气相试剂分配装置,进一步包括:
选自化学气相沉积室或原子层沉积室的沉积室;
将气相试剂分配装置连接至沉积室的气相试剂排放管路;
可选地,可加热的承受器被包含在沉积室内并且以接纳关系定位至气相试剂排放管路;以及
连接至沉积室的流出物排放管路;
以使得气相试剂流过气相试剂排放管路并进入沉积室内,用于与可选地位于可加热的承受器上的衬底相接触,并通过流出物排放管路排出任何剩余的流出物。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的