[发明专利]带壳体的LED模组

说明书

本发明涉及一种用于发光二极管(LED)的带壳体的LED模组，该LED模组允许极为可靠地支承和操纵LED或者模组。

从现有技术中知道了LED模组，它基本上由模组和安装在模组上的至少一个LED构成。LED链的各个模组此时优选相互并联。

但是，常见的LED模组链得到较少的防机械载荷保护，这严重制约其应用可能性。

US 563 2551示出一种灯装置，其在位于散热能力良好的壳体内的载体上封装有若干LED。这些LED可以处于与导热介质的直接接触中。一个透镜安置在壳体上，其中它用不可拆卸的机构如胶粘剂被固定。此外，在透镜外表面上采用了附加的凸缘来实现其在壳体外壁上的固定。壳体外壁此时如此高地构成，即，其就高度而言不仅包含了LED，而且完全包含了位于其上的透镜。

US 670 73 89 B2示出一种发光性能各异的LED报警信号灯。在一个实施方式中，该灯具有模块化灯支座，它在两侧具有多个开孔。紧固件经过固定孔穿入开孔，从而固定LED固定表面。光学机构如反光镜安置在模块化灯支座上，但在这里，其只覆盖支座的一部分。

US 629 48 00 B1涉及另一种LED布置结构，其中，波长变换机构被安置在分散的球形凸点中或者只安置在基材材料中。

因此，本发明的目的是提供一种带壳体的LED模组，它针对环境影响实现了对LED和模组的有效保护。在这里，针对环境影响的保护一方面是指LED模组的防湿气、防尘以及防止机械载荷。

此外，应该获得LED模组的LED的最大发光效率。

本发明的目的通过根据独立权利要求的实施例来实现。

在本发明范围内，LED模组是指支承体或电路板，其包括至少一个位于其上的LED芯片和用于至少一个LED芯片的所需的控制电路。

在第一方面中，本发明涉及一种带壳体的LED模组，其具有模组和至少一个设于模组上的LED，其中该模组设置在可闭合的壳体中，该壳体具有用于至少两个连接电缆的侧向连接引导机构作为拉力卸载件，所述连接电缆用于电接触该模组。

在本发明范围内，LED是指LED芯片。它可以面向上(Face-Up)或面向下(Face-Down)的方式布置在模组上。此外，可以在模组上设置包围LED芯片的填封料。与此相应，LED芯片可以被填封料包封起来。填封料优选由流态塑料构成并且借助分配方法被施加到模组上。代替填封料或者除此之外，还可以设置LED的机械保护结构。它可直接安置在LED模组上。例如，可设有所谓的球形凸点即通过分配而施加的填封料，其包围LED。

填封料可以含有颜色变换颗粒。LED模组的LED所发出的光的波长优选在420-490nm之间。通过包围LED的填封料所含的颜色变换颗粒，光至少部分被变换为波长更大的光。本发明不局限于具有特定波长的LED。在本发明范围内，任何一种单色LED均可安置在LED模组上。例如也可以将发出红光的LED安置在LED模组上，它用含有颜色变换颗粒的填封料包封。此外，用含有不同颜色变换颗粒的填封料包裹的LED可安置在LED模组上。

填封料优选呈球缺形或半球形安置在LED芯片上。

但是，也可以将颜色变换机构单独设置在模组壳体内。与此相应，可以在空间上与LED芯片分开地设置带有颜色变换机构的填封料。

LED芯片的控制电路优选与LED芯片安置在模组的同一表面上。模组控制电路此时优选包括晶体管电路或者其它开关调节器和用于通讯机构的接口。

该LED模组壳体优选由两部分构成并且包括上壳和下壳。它们优选借助卡锁连接相连。但是，该壳体也可以是一体构成的。为此，例如可以设置合页来连接上壳和下壳。上壳和下壳能选择性地相互连接。

上壳和下壳可以选择性相互连接。这意味着，上壳能够以可拆卸的方式安装到带壳体的LED模组上。

也可以想到，如此构成定位机构和下壳，即，安置在下壳中的模组就高度而言大致与下壳壁的高度平齐。就是说，上壳就高度而言可以超出下壳。

该LED模组的壳体优选如此构成，即，该壳体紧密包围其上有至少一个LED的LED模组。

该壳体优选具有对外呈锥形扩张的缺口，LED在该缺口中朝向壳体外面露出。优选的是，LED设置在呈锥形扩张的缺口的中心。

透过壳体中的缺口，LED或者说优选为球缺形或半球形的包裹LED的填封料从模组壳体中突出。由此一来，获得了模组的至少一个LED的最大发光效率。