[发明专利]用于印刷电子部件的功能材料

权利要求书

1.用于涂布电子部件的前体，其特征在于其包含含有至少一个选自肟酸根类的配体的有机金属铝、镓、钕、钌、镁、铪、锆、铟和/或锡络合物或它们的混合物。

2.根据权利要求1的前体，其特征在于该配体是2-(甲氧基亚氨基)链烷酸根、2-(乙氧基亚氨基)链烷酸根或2-(羟基亚氨基)-链烷酸根。

3.根据权利要求1和/或2的前体，其特征在于其可印刷并以印刷的场效应晶体管(FET)中的印刷墨或印刷糊形式使用。

4.具有下列薄层的印刷电子部件：

·刚性或挠性的导电衬底或具有导电层的绝缘衬底(栅)

·包含可由根据权利要求1至3的一项或多项的相应前体获得的铝、镓、钕、镁、铪或锆氧化物的绝缘体

·至少一个电极(漏极)

·半导体。

5.具有下列薄层的印刷电子部件：

·包含可由根据权利要求1至3的一项或多项的相应前体获得的氧化铟锡(ITO)的刚性或挠性的导电衬底或具有导电层的绝缘衬底(栅)

·绝缘体

·至少一个电极(漏极)

·半导体。

6.具有下列薄层的印刷电子部件：

·刚性或挠性的导电衬底或具有导电层的绝缘衬底(栅)

·绝缘体

·至少一个电极(漏极)

·半导体，其包含可由根据权利要求1至3的一项或多项的相应前体获得的氧化铟镓锌(IGZO)或氧化锌锡(ZTO)。

7.根据权利要求4、5和/或6的印刷电子部件，其特征在于该衬底可以是刚性衬底，如玻璃、陶瓷、金属或塑料衬底，或挠性衬底，特别是塑料膜或金属箔。

8.制备根据权利要求1至3的一项或多项的前体的方法，其特征在于使至少一种氧代羧酸与至少一种羟胺或烷基羟胺在碱存在下反应，随后加入无机铝、镓、钕、钌、镁、铪、锆、铟和/或锡盐或它们的混合物。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于所用氧代羧酸是氧代乙酸、氧代丙酸或氧代丁酸。

10.制造具有铝、镓、钕、钌、镁、铪、锆、铟和/或锡氧化物层或表面或它们的混合物的电子结构的方法，其特征在于

a)通过浸涂、旋涂或喷墨印刷或苯胺印刷/凹版印刷，将包含根据权利要求1至3的一项或多项的有机金属铝、镁、镓、钕、钌、铪、锆、铟和/或锡络合物或它们的混合物的前体溶液以对应于要获得的电子结构的一层或多层施加到衬底上，

b)施加的前体层在空气或氧气气氛中加热或干燥，形成铝、镓、钕、钌、镁、铪、锆、铟和/或锡氧化物层或表面或它们的混合物，

c)最后，施加的电子结构可以用绝缘层密封，被供以触点并完成。

11.根据权利要求10的方法，其特征在于加热过程中的温度T≥80℃。

12.根据权利要求10的方法，其特征在于通过用波长＜400纳米的紫外光照射来进行加热或干燥。

13.根据权利要求10至12的一项或多项的方法，其特征在于所述氧化铝、氧化镓、氧化钕、氧化钌、氧化镁、氧化铪或氧化锆层具有在两个导体之间的＞0.1MV/cm的击穿电压。

14.根据权利要求10至12的一项或多项的方法，其特征在于所述氧化铟锡层(ITO层)具有＜10^-3ohm·cm的通过四点测量法测得的比电阻。

15.根据权利要求10至12的一项或多项的方法，其特征在于所述氧化铟镓锌(IGZO)层或氧化锌锡(ZTO)层具有＞10^-3cm²/Vs的电荷载流子迁移率。

16.根据权利要求1至3的一项或多项的前体用于制造场效应晶体管中的一个或多个功能层的用途。