[发明专利]用于制造照明用具的方法

权利要求书

1. 用于制造照明用具的方法，包括：

—提供用作为热沉的载体（10a、4、50），该载体包括平面芯片安装区域（20、51）；

—对所述平面芯片安装区域（51、20）进行结构化以产生第一子区域（17、24、21a、43）和至少一个第二子区域（12a、22a、22b、23、44），其中第一子区域（17、24、21a、43）在结构化以后为排斥焊剂的；

—在所述平面芯片安装区域（51、20）上施加焊剂，从而焊剂交联所述至少一个第二子区域（12a、22a、22b、23、44）；

—在所述至少一个第二子区域（12a、22a、22b、23、44）中的焊剂上施加至少一个光电器件（100、60）；

—构造适合于将电能引导到光电器件（100、60）的电接触。

2. 根据权利要求1的方法，其中第二子区域（12a、22a、22b、23、44）中的平面芯片安装区域（51、20）包括至少一个金属的、能被焊剂至少部分地交联的子层（12、42）。

3. 根据权利要去1至2之一的方法，其中对所述平面芯片安装区域的结构化包括：

—在平面芯片安装区域（51、20）上施加止焊层（43），其中所述止焊层是排斥焊剂的；

—对止焊层进行结构化以产生第一和第二子区域（44）；

—去除第二子区域（44）中的止焊层。

4. 根据权利要去1至2之一的方法，其中对所述平面芯片安装区域的结构化包括：

—在平面芯片安装区域的第一子区域上施加止焊层，其中所述止焊层是排斥焊剂的；

—根据情况暴露和/或处理第二子区域的片段，从而该第二子区域具有能被焊剂交联的表面。

5. 根据权利要去1至2之一的方法，其中对所述平面芯片安装区域的结构化包括：

—提供光学光源，优选激光器；

—通过照射平面芯片安装区域的第一子区域（17）来对平面芯片安装区域进行结构化以产生第二子区域（12a）。

6. 根据权利要求5的方法，其中通过照射第一子区域使第一子区域的表面材料熔化或者蒸发并且使因此暴露的位于下方的材料氧化，其中被氧化的材料具有排斥焊剂的特征。

7. 根据权利要求1至6的方法，其中所述提供用作为热沉的载体（50）包括提供具有芯片安装区域的载体，该芯片安装区域包括由至少两个子层构成的层序列（11、12），其中至少一个子层包括下列材料中的至少一种：

—镍；

—铜；

—铝；

—银；

—金；

—钛；

—钨。

8. 根据权利要求1至7之一的方法，其中第一子区域至少沿着所述芯片安装区域的边缘延伸。

9. 根据权利要求1至8之一的方法，进一步包括：

—在芯片安装区域之外的载体上施加介电层（13、50a）；

—在介电层上构造金属的接触轨（14、55）；

—在载体上施加至少一个器件（59a）以与所述接触轨电接触。

10. 根据权利要求1至8之一的方法，进一步包括：

—构造具有空缺的薄印刷电路板（50a）、至少一个金属印制导线（55）和至少一个接触区域（54）；

—在载体上这样施加薄印刷电路板（50a），使得所述空缺位于芯片安装区域上方，其中施加至少一个光电体（60）在施加薄印刷电路板之前或之后进行。

11. 根据权利要求1至10之一的方法，其中至少两个相邻的第二子区域被第一子区域分隔开。

12. 根据权利要求1至11之一的方法，其中所述构造电接触包括：

—将接触线接合到位于芯片安装区域之外的接触焊盘；

—将接触线接合到光电器件上的接触焊盘，其中所述接触焊盘电接触适于发光的层序列的子层。

13. 根据权利要求1至12之一的方法，其中所述光电器件在其朝向焊剂那侧具有反射层。

14. 根据权利要求1至13之一的方法，其中所述光电器件在其背对焊剂那侧具有接触焊盘。