[发明专利]嵌段共聚物组合物以及热熔胶粘剂组合物

权利要求书

1.一种热熔胶粘剂组合物，其包含由下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A及下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B而构成的嵌段共聚物，以及增粘树脂所形成，其中，

嵌段共聚物组合物中的嵌段共聚物A和嵌段共聚物B之间的重量比A/B为25/75～90/10，嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41％以上，

Ar1^a-D^a-Ar2^a    (A)

(Ar^b-D^b)_n-X     (B)

通式(A)以及(B)中，Ar1^a、Ar1^b以及Ar^b，分别是重量平均分子量为6000～15000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Ar2^a是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，D^a以及D^b，分别是乙烯基键含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X是单键合或者偶联剂的残基，n是2以上的整数。

2.如权利要求1所记载的热熔胶粘剂组合物，其中在嵌段共聚物组合物中，相对于构成嵌段共聚物组合物中的聚合物成分的全体单体单元，芳香族乙烯系单体单元所占比例为20～70重量％。

3.一种嵌段共聚物组合物，其包含下述通式(P)所表示的嵌段共聚物P、下述通式(Q)所表示的嵌段共聚物Q以及下述通式(R)所表示的嵌段共聚物R所形成，其中，嵌段共聚物P和嵌段共聚物Q之间的重量比P/Q为25/75～90/10，嵌段共聚物R和嵌段共聚物P以及嵌段共聚物Q的总重量之间的重量比R/(P+Q)为10/90～70/30，嵌段共聚物P的芳香族乙烯系单体单元含有量在41重量％以上，相对于嵌段共聚物组合物的聚合物成分整体，芳香族乙烯系单体单元所占比例为15～80重量％，

Ar1^p-D^p-Ar2^p    (P)

(Ar^q-D^q)_m-X^q    (Q)

Ar^r-D^r          (R)

通式(P)、(Q)以及(R)中，Ar1^p、Ar^q以及Ar^r分别是重量平均分子量为6000～20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，Ar2^p是重量平均分子量为40000～400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段，D^p、D^q以及D^r分别是乙烯基键含有量为1～20摩尔％的共轭二烯聚合物嵌段，X^q是单键合或者偶联剂的残基，m是2以上的整数。

4.一种热熔胶粘剂组合物，其含有权利要求3所记载的嵌段共聚物组合物和增粘树脂所形成。