[发明专利]使用电子照相术制造电路板的方法

权利要求书

1.一种用于生产印刷电路的方法，包含：

成图像地在基底上产生包含热塑性塑料的图型；

在所述基底上沉积导电粉；

将所述导电粉永久地固定在热塑性基底上；

从除覆盖有热塑性图型之外的基底部分去除所述导电粉。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于通过施加热量将所述导电粉永久地固定。

3.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过施加压力将所述导电粉永久地固定。

4.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过曝光于溶剂蒸气将所述导电粉永久地固定。

5.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于所述导电粉是金属。

6.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过压缩空气将所述导电粉去除。

7.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过真空将所述导电粉去除。

8.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于使用旋转刷将所述导电粉去除。

9.一种生产印刷电路的方法，包含：

给主要成像构件充电；

通过成图像地曝光所述主要成像构件产生静电潜像；

将热塑性粒子成图像地沉积在所述主要成像构件上；

将所述热塑性粒子转移至电绝缘基底；

永久地固定所述热塑性粒子；

将导电粉沉积在所述基底上；

将所述导电粉永久固定在该热塑性基底上，并且

从除覆盖有热塑性图型之外的基底部分去除所述导电粉。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于通过施加热量将所述导电粉永久地固定。

11.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过施加压力将所述导电粉永久地固定。

12.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过曝光于溶剂蒸气将所述导电粉永久地固定。

13.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于所述导电粉是金属。

14.一种生产印刷电路的方法，包含：

给主要成像构件充电；

通过成图像地曝光所述主要成像构件产生静电潜像；

将热塑性粒子成图像地沉积在所述主要成像构件上；

将所述热塑性粒子转移至电绝缘基底；

永久地固定所述热塑性粒子；

将导电粉沉积在所述基底上；

将所述导电粉永久固定在该热塑性基底上，

从除覆盖有热塑性图型之外的基底部分去除所述导电粉；并且

通过施加热量和压力将所述导电粒子驱动到热塑性塑料中。

15.一种生产多层印刷电路的方法，包含：

给主要成像构件充电；

通过成图像地曝光所述主要成像构件产生静电潜像；

将热塑性粒子成图像地沉积在所述主要成像构件上；

将所述热塑性粒子转移至电绝缘基底；

永久地固定所述热塑性粒子；

将导电粉沉积在所述基底上；

将所述导电粉永久固定在所述热塑性基底上，并且

从除覆盖有热塑性图型之外的基底部分去除所述导电粉；

将电绝缘热塑性粒子均匀地沉积在所述基底上；

交联所述热塑性粒子从而使它们进入热固材料层；

给主要成像构件充电；

通过成图像地曝光所述主要成像构件产生静电潜像；

将热塑性粒子成图像地沉积在所述主要成像构件上；

将所述热塑性粒子以与先前转移的导电粒子配准的方式转移至热固材料层；

永久地固定所述热塑性粒子；

将导电粉沉积在所述基底上；

将所述导电粉永久固定在所述热塑性基底上，

从除覆盖有热塑性图型之外的基底部分去除所述导电粉；

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于通过施加热量将所述导电粉永久地固定。

17.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于通过曝光于溶剂蒸气将所述导电粉永久地固定。

18.如前述权利要求之一所述的方法，其特征在于所述导电粉的尺寸范围是小于2μm。