[发明专利]包含聚(羟基芳基羧酸乙烯酯)的辐射敏感组合物和元件

说明书

技术领域

本发明涉及辐射敏感组合物和采用该组合物制备的阳图制版可成像元件。本发明还涉及使这些元件成像以提供可用作平版印版或印刷电路板的成像元件的方法。

背景技术

在平版印刷中，被称为成像区的接受油墨的区域在亲水表面上形成。当该表面被水润湿时施加油墨，亲水区保留水并排斥油墨，而油墨接受区接受油墨并排斥水。然后将油墨转移至在其上复制该图像的合适材料的表面。在某些情况下，油墨可先被转移至中间胶布，后者随后被用于将油墨转移至在其上复制该图像的材料的表面。

可用于制备平版(或胶版)印刷板的可成像元件通常包含施加在衬底亲水表面(或中间层)上的一个或多个可成像层。该可成像层可包含一种或多种分散在合适的胶黏剂中的辐射敏感成分。在成像后，可通过合适的显影剂去除可成像层的曝光区域或非曝光区域，露出下方的衬底亲水表面。如果曝光的区域被去除，该元件被认为是阳图制版。相反地，如果非曝光的区域被去除，该元件被认为是阴图制版。在每种情况下，可成像层中剩余的区域是可接受油墨的，且通过显影过程露出的亲水表面的区域接受水或水性溶液(通常是润湿液)并排斥油墨。

类似地，阳图制版组合物可被用于在印刷电路板(PCB)生产、厚-薄膜电路、电阻器、电容器和电感器、多晶片装置、集成电路以及激活半导体装置中形成抗蚀图形。

已知“激光直接成像”法(LDI)可由来自计算机的数字数据直接形成胶版印版或印刷电路板，并相对于以前使用蒙版用照相胶片的工艺具有众多优点。在该领域中已从更有效的激光、改良的可成像组合物及其成分方面取得了很大的发展。

热敏可成像元件可被分类为响应、暴露至或吸收合适量的热能时经历化学转化的可成像元件。热诱导化学转化的性质可融化元件中的可成像组合物，或者改变其在特定显影剂中的溶解度，或者改变该热敏层的表层的粘着性或亲水性或疏水性。这样，热成像可用于曝光可成像层的预定区域，从而用作PCB生产中的平版印刷表面或抗蚀图形。

含有酚醛清漆或其他酚聚合胶黏剂以及重氮醌成像成分的阳图制版可成像组合物已在平版印版和感光耐蚀工业中流行多年。基于各种酚醛树脂和红外线辐射吸收化合物的可成像组合物也众所周知。

可用于热记录材料的各种热敏组合物描述于专利GB 1,245,924(Brinckman)中，由此可成像层的任意给定区域在给定溶剂中的溶解度可通过加热该层而得到提高，加热该层通过间接暴露至来自最初与记录材料接触的图像所在的背景区域投射或反射的短期高强度可见光和/或红外线辐射达到。

热可成像、单层或多层元件还描述于WO 97/39894(Hoare等人)、WO 98/42507(West等人)、WO 99/11458(Ngueng等人)、美国专利5,840,467(Kitatani)、6,060,217(Ngueng等人)、6,060,218(Van Damme等人)、6,110,646(Urano等人)、6,117,623(Kawauchi)、6,143,464(Kawauchi)、6,294,311(Shimazu等人)、6,352,812(Shimazu等人)、6,593,055(Shimazu等人)、6,352,811(Patel等人)、6,358,669(Savariar-Hauck等人)和6,528,228(Savariar-Hauck等人)以及美国专利申请公布2002/0081522(Miyake等人)和2004/0067432 A1(Kitson等人)。

包含热敏聚乙烯醇缩醛的阳图制版热可成像元件描述于美国专利6,255,033和6,541,181(均为Levanon等人)以及WO 04/081662(Memetea等人)。

胶版印版最近已成为在成像敏感性(成像速度)以及对常见的印刷室化学品的耐受性(化学品耐受性)方面提高性能需求的主题。通常用于提供一种所需性能的组合物特征并不总是提高其它性能。

发明综述

本发明提供了阳图制版可成像元件，其包含其上具有可成像层的衬底，该可成像层包含含有水不溶性聚合胶黏剂以及辐射吸收化合物的辐射敏感组合物，

其中该聚合胶黏剂包含具有悬挂的取代或未取代的羟基芳基羧酸酯基团的重复单元，其占总重复单元至少20mol％。

本发明更特定的实施方式包括含有由如下结构(Ia)至(Ic)的一个或多个表示的重复单元的聚合胶黏剂：