[发明专利]基于硅封端聚合物的液体薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及用于建筑密封的液体可涂覆薄膜的领域。

背景技术

用于建筑密封的基于聚氨酯或丙烯酸酯分散体的液体可涂覆薄膜是已知的。

用于基于聚氨酯的液体薄膜的组合物的缺陷在于，其包含有机溶剂和异氰酸酯，因此由于生态和毒理上的原因并非适于所有应用。

此外，基于聚氨酯的液体薄膜通常需要全面的基材处理以实现足够的附着。因此特别地使用增附剂组合物，即所谓的底漆。由于各种原因，省略在增附剂组合物上涂覆液体薄膜可能是必需的或特别有利的。因此，无底漆地涂覆薄膜除了成本优势之外还带来时间优势，因为可以省去增附剂组合物的涂覆和蒸发干燥。此外，无底漆地涂覆薄膜还具有生态优势，因为底漆通常包含大量的挥发性的有机溶剂，即所谓的VOC(挥发性有机化合物)。

基于聚氨酯的液体薄膜的其它缺陷在于，聚氨酯组合物通常具有较短的存储稳定性，并且为了涂覆必须在竖直平面上进行修整以防止组合物流失。

与此相对地，用于基于丙烯酸酯分散体的液体薄膜的组合物不含有机溶剂并且具有高至12个月的较高的储存稳定性。然而，其缺陷在于，其对于UV和天气的稳定性显著较弱，以及由于缺乏粘附性而仅能用在数目有限的基材上。

此外，已知的液体薄膜还具有与其燃烧性能有关的缺陷，这在密封住宅时由于安全技术上的原因而尤其有问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种用于制造液体薄膜的组合物，其能克服现有技术的缺陷，从生态和毒理的角度得到改进，并且在燃烧性能上具有改进的特性。

出人意料地发现，根据权利要求1的组合物可以实现此目的。

通过将氢氧化铝和/或氢氧化镁与硅烷封端聚合物组合，能够制得组合物，其能够以液体状态作为薄膜涂覆，其既不具有挥发性有机溶剂也不具有异氰酸酯，并且在燃烧性能上具有十分优良的特性，由此增强了对于建筑物及其使用者的安全性。

本发明的其它方面是其它独立权利要求的主题。本发明的特别有利的实施方式是从属权利要求的主题。

具体实施方式

本发明的主题是组合物，其包括：

a)至少一种硅烷官能化的聚合物P；以及

b)20至60重量％的氢氧化铝或氢氧化镁或它们的混合物；

其中该组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的500至20000mPa·s的粘度。

在本文件中，以“多/聚”起首的物质名称，例如多元醇、多异氰酸酯，表示每分子含有两个或更多个在其名称中出现的功能团的物质形式。

在本文件中，术语“聚合物”一方面包括通过聚合反应(聚合作用、加聚作用、缩聚作用)制得的化学上相似但在聚合度、摩尔质量和链长方面不同的大分子的聚集体。此术语另一方面还包括由聚合反应得到的大分子的这种聚集体的衍生物，即通过将前述大分子的官能团进行转化(例如加成或置换)所得的且可能在化学上相似或不相似的化合物。此术语还包括所谓的预聚物，即活性的低聚预加合物，其官能团参与形成大分子。

术语“聚氨酯聚合物”包括所有根据所谓的二异氰酸酯多加成法(Diisocyanat-Polyadditions-Verfahren)制得的聚合物。其也包括几乎不具有或完全不具有尿烷基的聚合物。聚氨酯聚合物的实例为聚醚-聚氨酯、聚酯-聚氨酯、聚醚-聚脲、聚脲、聚酯-聚脲、聚异氰脲酸酯和聚碳二亚胺。

在本文件中，术语“硅烷”或“有机硅烷”化合物，一方面具有至少一个(通常为两个或三个)通过Si-O键直接连接在硅原子上的烷氧基或酰氧基，另一方面具有至少一个通过Si-C键直接连接在硅原子上的有机基团。这种硅烷对于专业人员而言也称为有机烷氧基硅烷或有机酰氧基硅烷。

因此，术语“硅烷基”表示与通过Si-C键连接的硅烷的有机基团连接的含硅基团。硅烷或其硅烷基具有在与湿气接触时水解的特性。由此形成有机硅烷醇，即包含一个或多个硅烷醇基(Si-OH基)的有机硅化合物，且通过随后的缩合反应形成有机硅氧烷，即包含一个或多个硅氧烷基(Si-O-Si基)的有机硅化合物。

术语“硅烷官能化”表示具有硅烷基的化合物。“硅烷官能化的聚合物”表示具有至少一个硅烷基的相应的聚合物。

“氨基硅烷”或“巯基硅烷”表示的有机硅烷的有机基团具有氨基或巯基。“伯氨基硅烷”表示具有与一个有机基团连接的伯氨基(即NH₂基)的氨基硅烷。“仲氨基硅烷”表示具有与两个有机基团连接的仲氨基(即NH基)的氨基硅烷。