[发明专利]热塑性材料

权利要求书

1.一种用于把光学基材(100)锁闭在加工位置的热塑性材料的用途，其特征在于，所述热塑性材料能用包括虫胶和增塑剂的组合物配制，其中选择所述虫胶和增塑剂使得所述热塑性材料具有大于或等于60℃和小于或等于85℃的软化点。

2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，选择所述虫胶和增塑剂，使得所述热塑性材料在室温下在用肖氏D方法测量时具有大于或等于40的硬度。

3.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于，在所述热塑性材料的重量百分比中，所述组合物包括至少或等于60％并且至多或等于80％的虫胶。

4.根据前述任一权利要求所述的用途，其特征在于，在所述热塑性材料的重量百分比中，所述组合物包括至少或等于20％并且至多或等于40％的增塑剂。

5.根据前述任一权利要求所述的用途，其特征在于，所述虫胶包括蜡状的虫胶和/或去蜡的虫胶和/或漂白的虫胶。

6.根据前述任一权利要求所述的用途，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的松香或改性松香。

7.根据前述任一权利要求所述的用途，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的松香的酯。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的用途，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的烃基树脂。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的用途，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的C 5脂肪族的烃基树脂。

10.一种预制光学基材块，其包括用于把光学基材锁闭在所述预制光学基材块上的热塑性块，其中所述热塑性块用包括虫胶和增塑剂的组合物来配制，其中选择所述虫胶和增塑剂，使得所述热塑性材料具有大于或等于60℃并且小于或等于85℃的软化点。

11.根据权利要求10所述的预制光学基材块，其特征在于，选择所述虫胶和增塑剂，使得所述热塑性材料在室温下在采用肖氏D方法测量时具有大于或等于40的硬度。

12.根据权利要求10或11所述的预制光学基材块，其特征在于，在所述热塑性材料的重量百分比中，所述组合物包括至少或等于60％并且至多或等于80％的虫胶。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的预制光学基材块，其特征在于，在所述热塑性材料的重量百分比中，该组合物包括至少或等于20％并且至多或等于40％的增塑剂。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的预制光学基材块，其特征在于，所述虫胶包括蜡状的虫胶和/或去蜡的虫胶和/或漂白的虫胶。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的预制光学基材块，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的松香或改性松香。

16.根据前述权利要求所述的预制光学基材块，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的松香的酯。

17.根据权利要求10至14中任一项所述的预制光学基材块，其特征在于，在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的烃基树脂。

18.根据权利要求10至14中任一项所述的预制光学基材块，其特征在于在所述增塑剂的重量百分比中，所述增塑剂包括至少或等于80％的C5脂肪族的烃基树脂。

19.一种锁闭将被加工的光学基材的方法，其包括下列步骤：

-光学基材提供步骤，其中一光学基材(100)被提供；

-预制光学基材块的提供步骤，其中一预制光学基材块(300)被提供；

-表面加热步骤，其中所述预制光学基材块(300)的一个表面在大于或等于50℃和小于或等于60℃的对接温度下被加热；

-对接步骤，其中所述光学基材被对接至所述预制基材块(300)的被加热的表面，从而被置于一个加工位置；其中所述预制光学基材块(300)是根据权利要求10至18中任一项所述的光学基材块。