[发明专利]雪崩光电二极管无效
| 申请号: | 200980150781.X | 申请日: | 2009-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN102257641A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
| 发明(设计)人: | 莫昂·阿舒什 | 申请(专利权)人: | 阿尔卡特朗讯 |
| 主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0304 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 雪崩 光电二极管 | ||
1.一种雪崩光电二极管,包括:p掺杂的吸收层、非有意掺杂的雪崩倍增层以及n掺杂的收集层,收集层能够收集从雪崩层注入的电子。
2.根据权利要求1所述的雪崩光电二极管,还包括:内建场层,由n+掺杂的材料制成,设置在雪崩倍增层与收集层之间。
3.根据权利要求1或2所述的雪崩光电二极管,其中,p掺杂的吸收层是以约5×1017cm-3掺杂的,或者包括在5×1017cm-3与2×1018cm-3之间变化的渐变p掺杂水平。
4.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的雪崩光电二极管,其中,p掺杂的吸收层是由InGaAs材料或GaAsSb材料制成的。
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的雪崩光电二极管,其中,收集层是由GaInAsP材料制成的。
6.根据权利要求2至5中任一项权利要求所述的雪崩光电二极管,其中,内建场层是由InAlAs材料制成的。
7.一种制造雪崩光电二极管的方法,包括以下步骤:
-产生p掺杂的吸收层;
-产生非有意掺杂的雪崩倍增层;以及
-产生n掺杂的收集层,收集层能够收集从雪崩层注入的电子。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括在雪崩倍增层与收集层之间产生由n+掺杂的材料制成的内建场层的步骤。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其中,产生p掺杂的吸收层的步骤包括以约5×1017cm-3来掺杂所述吸收层,或者包括在5×1017cm-3与2×1018cm-3之间变化的渐变p掺杂水平。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





