[发明专利]基板处理系统、基板处理方法以及存储了程序的存储介质无效
| 申请号: | 200980150514.2 | 申请日: | 2009-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN102246268A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
| 发明(设计)人: | 西村优;高野博之;西岛总一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C14/54;H01L21/027;H01L21/304;H01L21/31 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 方法 以及 存储 程序 介质 | ||
技术领域
本发明涉及具有联锁装置的基板处理系统、基板处理方法以及存储了用于执行基板处理系统的功能的程序的存储介质。
背景技术
近年来,在半导体制造工厂中构建有多个基板处理装置配置成群集(Cluster)型的基板处理系统。在各基板处理装置上经由网络连接控制装置。控制装置按照方案(recipe)在预定的定时对基板处理装置输出控制信号。基板处理装置按照控制信号例如对各种阀的开关、泵或APC(Automatic Pressure Control:自动压力调节)阀的阀体的开度等进行驱动,由此对基板实施刻蚀或成膜等希望的处理。
在基板处理装置为异常状态的情况下,即使按照控制信号使基板处理装置内的设备工作,也会产生不能将基板处理装置内部保持为希望的气氛、或者不能对基板实施希望的处理、或者运送中的基板与设备相碰撞等的事故。因此,以往考虑着使用联锁装置以防止设备的误动作的结构。联锁装置在输入来自检测基板处理装置内的各设备的传感器的信号且输入了的信号满足所给与的联锁条件的情况下,判断为异常情况而输出用于避免设备的误动作的联锁信号。该设备按照联锁信号的指示停止动作。
具有上述功能的联锁装置中的硬联锁装置由于通过电路(硬件)来构建联锁条件,因此电路设计时的负担大。特别是近年来随着工厂内的基板处理系统日益多样化及复杂化,设计时的负担更加增大,设计后的联锁电路的变更或添加也变得困难。
因此,开发有能够将以电路所构建的联锁条件程序(软件)化来进行控制的软联锁装置(例如,参照专利文献1。)。在软件联锁装置中,安全PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器)是被安全认证了的软联锁装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利文献特开平5-120006号公报。
发明内容
然而存在如下情况:当在基板处理装置上设置同种类的多个设备时,能够选择各设备互相联动而动作或非联动地动作。在该情况下,被选为联动的多个设备按照控制信号联动来执行相同的动作(群集控制)。另一方面,被选为非联动的设备即使控制信号被发出也不对其响应,而维持现状的状态。
例如,对于多个与泵连接的APC阀被设置在同一基板处理装置上的情况进行考虑。对于全部的APC阀的阀体为全闭的状态,在基板处理装置的里侧打算充分地排气而面前侧不打算排气的情况下,操作者将里侧的APC阀设定为联动的状态并将面前侧的APC阀设定为非联动的状态。如果在该状态下输出将APC阀的阀体设为全开的控制信号,则处于联动状态的里侧的APC阀的阀体响应于此而变为全开的状态。与此相对,处于非联动状态的面前侧的APC阀的阀体维持全闭的状态。如上所述,通过预先选择联动或非联动,能够使多个同种类的设备执行并非一样的动作。
对于控制信号的群集控制即使对于联锁信号也能够同样地被进行。即,被选择为联动的多个设备响应与从软联锁装置所输出的联锁信号而被进行群集控制,而被选择为非联动的设备不响应联锁信号而维持现状。这里,会变成即使在打算按照来自软联锁装置的指示来避免事故的紧急时,也不能使非联动的设备基于联锁信号来强制地动作。如果如上述地联锁功能不充分,恐怕会妨碍从安全方面的迅速的对应,系统变为危险的状态。例如,如果系统当机(down)或运转状况变为不稳定的状态,则未将基板处理装置内部保持为希望的气氛、被基板处理过的产物未形成作为产品的价值,生产量下降、以及系统的生产性下降。另外,系统管理者的负担也变大。
因此,在本发明中提供在软联锁装置发送了异常的情况下与联动或非联动无关地基于联锁信号对同种类的设备进行群集控制的基板处理系统、基板处理方法以及存储了用于执行基板处理系统的功能的程序的存储介质。
为了解决上述问题,根据本发明的一个观点,一种基板处理系统,包括输出用于控制基板处理装置的控制信号的控制装置、以及在满足预定的联锁条件的情况下输出联锁信号的软联锁装置。在所述基板处理装置中设置同种类的多个设备,对每个设备选择联动或非联动的某一种的状态,使得所述同种类的多个设备互相联动或非联动地动作。所述软联锁装置在判断为所述同种类的多个设备满足了预先被确定的预定的联锁条件的情况下对所述同种类的多个设备的某一个输出联锁信号。在所述同种类的多个设备的某一个输入了所述联锁信号的情况下,所述同种类的多个设备与联动或非联动的任一种无关地按照所述联锁信号的指示联动而动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





