[发明专利]常温接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种常温接合装置，特别是使用常温接合而大量生产制品的常温接合装置。

背景技术

公知的MEMS是把微细的电气部品或机械部品集成化。以微型继电器、压力传感器、加速度传感器作为该MEMS的示例。公知的常温接合是，在真空环境下，活性化的晶片表面相互接触，两片晶片接合。这样的常温接合适合该MEMS的制作。这样的常温接合中，防止污染晶片的接合面是非常重要的。另外，必须提高该常温接合的常温接合装置的量产性，提高信赖性，降低成本，小型化，减少维修。

专利第3970304号公报公开了拥有长寿命的常温接合装置。该常温接合装置包括：接合室、上侧台阶、承载器、弹性导轨、定位台阶、第1机构、第2机构和承载器支承台。该接合室内生成真空环境，为了使上侧基板与下侧基板常温接合。该上侧台阶设置于所述接合室内部，在所述真空环境下支承所述上侧基板。该承载器设置于所述接合室内部，在所述真空环境下支承所述下侧基板。该弹性导轨与所述承载器接合为一体。该定位台阶设置于所述接合室内部，支承所述弹性导轨使其在水平方向上可以移动。该第1机构驱动所述弹性导轨，使所述承载器在所述水平方向上移动。该第2机构使所述上侧台阶在垂直于所述水平方向的上下方向上移动。该承载器的支承台设置于所述接合室的内部，当所述下侧基板和所述上侧基板压接时，在所述上侧台阶的移动方向上支承所述承载器。所述弹性导轨在所述下侧基板和所述上侧基板不接触时，支承所述承载器，以使所述承载器与所述承载器支承台不接触，在所述下侧基板和所述上侧基板压接时，所述弹性导轨发生弹性变形，以使所述承载器与所述承载器支承台接触。

特开2004-207606号公报公开了一种晶片支承板，该晶片支承板使操作薄的半导体晶片容易，并且总是可以认识结晶方位。该晶片支承板具备支承半导体晶片的支承面，其中，具有以下特征，形成结晶方位标识，该结晶方位标识表示被支承的半导体晶片的结晶方位。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第3970304号公报

专利文献2：日本特开2004-207606号公报

发明内容

本发明的课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止接合基板的位置偏移。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止污染接合基板。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止污染基板结合的环境。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以使制造成本更小。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以减少维修。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止接合基板的破损。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置适合搬送、接合更薄的基板。

本发明的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置适合搬送、接合各种形状的基板。

利用本发明的常温接合装置包括：内部气体被减压的负载固定室和设置于该负载固定室内部的卡盘。这时，在该基板承载于该卡盘上时，该卡盘形成有与该基板接触的岛部分。在承载该基板时，该岛部分形成有使该卡盘与该基板间夹着的空间与外部连接的流路。在该负载固定室的内部气压减压时，该卡盘与该基板间夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，这样的常温接合装置能够防止在该气压减压时该气体使该基板相对于该卡盘移动。

利用本发明的常温接合装置具备有：接合室；闸阀，开关该负载固定室与该接合室的阀门；搬送装置，当该阀门开放时从该负载固定室向该接合室搬送该卡盘。这时，当该基板设置于该接合室内部时，该接合室使该基板与其它基板接合。优选的是该卡盘适用于该常温接合装置。

该卡盘形成法兰盘。这时，该搬送装置通过与该法兰盘中向下的支承面接触，保持该卡盘。这样的常温接合装置是，该搬送装置不直接与基板接触，能够更加可靠地保持该基板。因此，该常温接合装置能够防止污染该基板。

该卡盘在该法兰盘上形成有手柄定位手段。这时，该搬送装置形成有其它手柄定位部，在搬送该卡盘时，该其它手柄定位部嵌合于该手柄定位部中。这样的常温接合装置能够使该搬送装置保持该卡盘，以使其相对于该搬送装置的该卡盘的位置恒定相等。因此，这样的常温接合装置能够更高精度的搬送该基板。优选的是该手柄定位部是销，其它手柄定位部是切口。