[发明专利]用包含带电荷的季氨基的聚合物的核酸载体的修饰

权利要求书

1.聚合物修饰的核酸载体，其中核酸载体共价连接于聚合物，该聚合物包括一个或多个带正电的季氨基，其中所述核酸载体是选自下列的微生物：病毒、细菌或噬菌体、真菌、孢子、真核细胞核或含遗传信息的其他微生物片段或成分，且其中

(a)聚合物和/或其与核酸载体之间的连键可水解地、还原性地或酶学地降解；和/或

(b)其中各带正电的季氨基均经一个或多个可降解的或可生物降解的连键连接到聚合物主链。

2.根据权利要求1的聚合物修饰的核酸载体，其中所述聚合物和核酸载体之间的连键可水解地、还原性地或酶学地降解。

3.根据权利要求1或2的聚合物修饰的核酸载体，其中所述可水解地、还原性地或酶学地降解的聚合物和/或其与核酸载体之间的连键包括腙、酰肼或二硫基团。

4.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中各带正电的季氨基均通过含可还原的或可水解的键的接头连接到聚合物主链。

5.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述连接各带正电的季氨基与聚合物主链的一个或多个可降解的或可生物降解的连键包括二硫键、酰肼键、缩醛部分或可酶学地切割的键。

6.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述核酸载体是选自下列的微生物：病毒、细菌或噬菌体、真菌、孢子或真核细胞核。

7.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述核酸载体包括治疗性或抗原性遗传物质。

8.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述聚合物与核酸载体的连接及后者的修饰导致核酸载体在宿主生物学系统中与会与其正常相互作用的其他分子相互作用的能力的抑制，或导致核酸载体与会与其正常结合的位点或受体结合的能力的抑制。

9.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述核酸载体是含治疗性或抗原性遗传物质的病毒载体。

10.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述核酸载体是在宿主中与特定位点或受体正常相互作用的病毒，其中所述带有带正电的季氨基的聚合物掩盖病毒的正常受体-结合活性和/或能使其在宿主中重新靶向新的或不同的位点或受体。

11.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述核酸载体是基于腺病毒、疱疹病毒、细小病毒、痘病毒、披膜病毒、轮状病毒或小核糖核酸病毒的病毒。

12.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述聚合物是多价聚合物。

13.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述聚合物通过至少2个连键，一般通过至少3个连键连接到核酸载体。

14.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述聚合物主链基于如下单体单元：N-2-羟基丙基甲基丙烯酰胺(HPMA)、N-(2-羟基乙基)-1-谷氨酰胺(HEG)、乙二醇-寡肽、或是聚唾液酸或聚甘露糖聚合物。

15.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述用于修饰核酸载体的聚合物交联而形成水凝胶。

16.以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中各带正电的季氨基均直接或经间隔物基团连接于聚合物主链。

17.根据以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中生物学活性剂偶联于或包括于聚合物。

18.权利要求17的聚合物修饰的核酸载体，其中所述生物学活性剂是下列之一种或多种：生长因子或细胞因子、糖、激素、脂质、磷脂、脂肪、载脂蛋白、细胞粘接促进剂、酶、毒素、肽、糖蛋白、血清蛋白质、维生素、矿物、Toll-样受体的配体、和/或识别受体的抗体。

19.权利要求18的聚合物修饰的核酸载体，其中所述生物学活性剂是抗体或抗体片段。

20.以上权利要求中任一项的聚合物修饰的核酸载体，其中所述核酸载体的修饰具有在生物学宿主中将核酸载体再靶向不同的受体的效应。