[发明专利]通过电传导材料的喷雾施加形成的半导体裸片互连无效
| 申请号: | 200980149285.2 | 申请日: | 2009-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN102246298A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
| 发明(设计)人: | J·S·利尔;S·麦格拉思;S·潘格尔勒 | 申请(专利权)人: | 垂直电路公司 |
| 主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通过 传导 材料 喷雾 施加 形成 半导体 互连 | ||
1.一种用于在多个裸片上形成互连端子的方法,每个裸片具有有源侧、互连边界和与互连边缘相邻的互连侧壁,并且每个裸片具有在所述互连边界中布置的互连焊盘,所述方法包括:
形成所述裸片的堆叠,其中所述堆叠中的连续裸片由间隔物隔开,并且所述裸片被布置成使得所述互连侧壁大体上位于与所述裸片的有源侧的平面垂直的平面中,并且所述间隔物关于所述互连边缘偏移使得暴露所述互连边界的至少部分;以及
以相对于所述裸片的有源侧的平面呈小于90°并且大于0°的喷射角,引导喷雾化的传导材料。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在形成所述互连端子之后,将所述裸片分离并且单独处理。
3.根据权利要求1所述的方法,其中将所述裸片和间隔物进一步处理为堆叠裸片组件。
4.根据权利要求1所述的方法,其中附加裸片构成所述间隔物。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述附加裸片是“虚拟”裸片。
6.根据权利要求4所述的方法,其中所述附加裸片是有源裸片。
7.一种用于在堆叠裸片组件上形成互连端子的方法,每个裸片具有有源侧、互连边界和与互连边缘相邻的互连侧壁,并且每个裸片具有在所述互连边界中布置的互连焊盘,所述方法包括:
形成所述裸片的堆叠,其中所述堆叠中的连续裸片由间隔物隔开,并且所述裸片被布置成使得所述互连侧壁全部大体上位于与所述裸片的有源侧的平面垂直的平面中,并且所述间隔物关于所述互连边缘偏移使得暴露所述互连边界的至少部分;以及以相对于所述裸片的有源侧的平面呈小于90°并且大于0°的喷射角引导喷雾化的传导材料。
8.根据权利要求7所述的方法,其中附加裸片构成所述间隔物。
9.根据权利要求7所述的方法,其中所述附加裸片是“虚拟”裸片。
10.根据权利要求7所述的方法,其中所述附加裸片是有源裸片。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述附加裸片被布置成使得它们的互连侧壁全部大体上位于与所述裸片的有源侧的平面垂直的平面中,并且使得暴露所述附加裸片的互连边界的至少部分。
12.根据权利要求10所述的方法,其中通过以相对于所述附加裸片的有源侧的平面呈小于90°并且大于0°的喷射角,引导喷雾化的传导材料,所述附加裸片被提供有互连端子。
13.一种用于形成电互连的堆叠裸片组件的方法,包括:
根据权利要求7所述的在堆叠裸片组件上形成互连端子;以及
此后施加电传导互连材料的走线以连接互连端子。
14.堆叠中的多个裸片,每个裸片具有有源侧、互连边界和与互连边缘相邻的互连侧壁,每个裸片具有在所述互连边界中的互连焊盘,并且具有互连端子,所述互连端子构成从所述焊盘到所述互连边缘并且在所述互连边缘和所述互连侧壁之上形成的线。
15.一种堆叠裸片组件,每个裸片具有有源侧、互连边界和与互连边缘相邻的互连侧壁,并且每个裸片具有在所述互连边界中布置的互连焊盘;所述组件包括:
所述裸片的堆叠,其中所述堆叠中的连续裸片由间隔物隔开,并且所述裸片被布置成使得所述互连侧壁大体上位于与所述裸片的有源侧的平面垂直的平面中,并且所述间隔物关于所述互连边缘偏移;以及
互连端子,构成从互连焊盘到所述互连边缘并且在所述互连边缘和所述互连侧壁之上形成的线。
16.一种用于对偏移的裸片堆叠组件进行互连的方法,包括:
在由裸片侧壁和下层表面形成的内角处沉积介电材料以形成圆角;以及形成经过所述圆角表面之上的互连走线。
17.根据权利要求16所述的方法,其中沉积所述介电材料以形成所述圆角包括沉积底部填充材料使得所述底部填充材料形成具有倾斜表面的圆角,其中形成所述互连走线包括引导喷雾化的传导材料以在所述圆角的所述倾斜表面之上形成线。
18.根据权利要求17所述的方法,其中沉积所述介电材料包括形成大体上平坦的倾斜表面。
19.根据权利要求17所述的方法,其中沉积所述介电材料包括形成轻微凹入的倾斜表面。
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