[发明专利]铜箔或覆铜层压板的卷绕方法

说明书

技术领域

本发明涉及将铜箔或覆铜层压板卷绕到芯上的方法。

背景技术

在聚酰亚胺膜等树脂膜上层压有铜箔的FCCL(挠性覆铜层压板，Flexible Copper Clad Laminate)，作为电子产业中的电路板的原材料广泛使用。铜箔有轧制铜箔和电解铜箔，分别卷绕在芯管(也称为“芯筒”)上，将它们倒卷的同时，胶粘到聚酰亚胺膜等树脂膜上，从而制造金属包覆聚酰亚胺复合体。

以往，在开始卷绕这些铜箔时，在芯管上涂布胶粘剂或者使用带有脱模纸的双面胶带进行卷绕。作为其代表例可以列举专利文献1。

在该专利文献1中，通过用带有脱模纸的双面胶带将铜箔卷绕到芯管上并卷绕成卷筒状的卷绕方法，使用两个带脱模纸的双面胶带进行固定。

使用这样的胶带的方法和在卷绕的芯管上使用胶粘剂的方法中，存在很大问题。即，在卷绕的起始端形成高差或者凸状，从而产生褶皱或凸出(バギ一)。

该高差在铜箔没有很好地粘贴时或没有整齐地切断时产生，但是，由于进行卷绕时无论如何都会产生铜箔的起始端，因此可以说是不能避免的情况。

问题在于，在该铜箔上施加胶粘剂，起始端的厚度增大。由于反复进行卷绕，因此在施加胶粘剂的起始端的部分，如上所述常常会产生高差。为了提高卷绕的强度，胶粘性的提高在某种意义上很重要，但不优选具有这样的高差的铜箔。

另外，为了减少上述褶皱和凸出，需要降低卷绕的张力。但是，如果卷绕的张力低，则当再利用卷绕的铜箔进行倒卷(也称为“开卷”)时，存在发生散卷的问题。

随着卷绕的直径增加，高差的影响变小，但在卷绕的直径小的阶段，不能忽视由该高差引起的铜箔品质的降低，该部分的铜箔无法作为制品使用。因此，这样的状况使制品成品率大幅降低。

专利文献1：日本专利第3565424号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供能够抑制卷绕时的褶皱和凸出的产生以及提高卷绕的张力从而防止散卷的铜箔或覆铜层压板的卷绕方法。

由上所述，本发明提供：

1.一种铜箔或覆铜层压板的卷绕方法，其特征在于，将铜箔或覆铜层压板卷绕到芯管上时，准备两条长度为与铜箔的宽度相同的长度或略长的窄幅的双面胶带和一条长度比铜箔或覆铜层压板的宽度长的宽幅的粘合性支撑带，将第一条和第二条双面胶带以留有间隙的方式分别与芯管轴平行地粘贴到芯管的表面上，接着，以第一条双面胶带作为起始端粘贴铜箔或覆铜层压板，并旋转芯管使铜箔或覆铜层压板沿着与相邻的第二条双面胶带存在的方向相反的方向卷绕，当到达第二条双面胶带存在的位置时，将铜箔或覆铜层压板粘贴到第二条双面胶带上，同时在该位置使芯管的旋转停止，再从第一条和第二条双面胶带和其上卷绕的铜箔或覆铜层压板的上方，将所述长度比铜箔或覆铜层压板的宽度长的宽幅的粘合性支撑带粘贴到芯管上，然后继续卷绕。

2.如上述1所述的铜箔的卷绕方法，其特征在于，双面胶带的宽度设定为10～50mm。

3.如上述1或2所述的铜箔或覆铜层压板的卷绕方法，其特征在于，第一条与第二条双面胶带的间隙设定为0.1～30mm。

4.如上述1～3中任一项所述的铜箔或覆铜层压板的卷绕方法，其特征在于，宽幅的粘合性支撑带的宽度设定为25～150mm。

5.如上述1～4中任一项所述的铜箔或覆铜层压板的卷绕方法，其特征在于，使用宽幅的粘合性支撑带的长度为从铜箔或覆铜层压板的两端分别突出25～500mm的长度的粘合性支撑带。

6.如上述1～5中任一项所述的铜箔或覆铜层压板的卷绕方法，其特征在于，在使用带脱模纸的双面胶带开始卷绕操作之前，将带脱模纸的双面胶带预先粘贴在芯管上。

发明效果

本发明通过抑制卷绕时的褶皱和凸出的产生以及提高卷绕的张力从而防止散卷，具有可以提高制品成品率、从而提高生产率的优良效果。

附图说明

图1是开始向芯管上卷绕铜箔的初期的概略说明图。

图2是表示在粘贴到芯管上的双面胶带(第一条)上粘贴铜箔、并开始卷绕的情况的截面说明图。

图3是表示在开始卷绕后铜箔绕芯管一圈的时间点，铜箔粘贴到双面胶带(第二条)上的情况的截面说明图。

图4是表示在开始卷绕后铜箔绕芯管一圈的时间点，粘贴到双面胶带(第二条)上的铜箔上进一步粘贴有支撑带的情况的截面说明图。

具体实施方式