[发明专利]用于除去沙粒和石头颗粒的分离装置有效
| 申请号: | 200980146002.9 | 申请日: | 2009-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN102216558A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 阿明·凯瑟 | 申请(专利权)人: | ESK陶瓷有限两合公司 |
| 主分类号: | E21B43/08 | 分类号: | E21B43/08 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 倪小敏 |
| 地址: | 德国肯普滕马*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 除去 沙粒 石头 颗粒 分离 装置 | ||
1.用于在从岩石中的钻井中提取液体或气体时去除沙粒和石头颗粒的分离装置,所述分离装置包括多个脆硬材料的环形盘(1),所述环形盘(1)一个叠加在另一个的顶部并且被支承结构(7)包围,盘(1)在它们的上侧(2)具有均匀分布在盘(1)的圆周上的至少三个间隔体(3),所述盘(1)一个叠加在另一个顶部的叠加方式使得间隔体(3)分别一个位于另一个之上,并且在单个盘(1)之间总是存在高度为0.05-1mm,优选为0.2-0.5mm的分离间隙(5)。
2.根据权利要求1所述的分离装置,所述间隔体(3)的形式为球形部分。
3.根据权利要求1和/或权利要求2所述的分离装置,所述环形盘(1)的上侧(2)被形成为与盘轴呈直角。
4.根据权利要求1和/或权利要求2所述的分离装置,所述环形盘(1)的上侧(2)被形成为以平面或曲面形式向下向内倾斜。
5.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述环形盘(1)的底部(4)被向下向内成形,优选根据球形轴承的设计原理向下内凹成形。
6.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述环形盘(1)的外边缘(6)是倾斜的或圆形的。
7.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述环形盘(1)的内侧直径小于所述环形盘(1)的外侧直径的90%。
8.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述环形盘(1)的径向壁厚为至少2.5mm。
9.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述环形盘(1)的厚度为2至20mm。
10.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述环形盘(1)具有用于防止扭曲的装置(11)。
11.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,所述支承结构(7)包括设置在内侧和/或外侧的支承管。
12.用于在从岩石中的钻井中提取液体或气体时去除沙粒和石头颗粒的分离装置,所述分离装置包括多个脆硬材料的套筒状元件(8),所述套筒状元件(8)一个叠加在另一个的顶部并被支承结构(7)轴向包围,在套筒状元件(8)中形成有切口宽度为0.05-1mm,优选为0.2-0.5mm的切口(9、10)。
13.根据权利要求12所述的分离装置,所述切口相对于套筒轴径向(9)和/或轴向(10)排布。
14.根据权利要求12和/或13的分离装置,套筒状元件(8)的一个端面被内凹成形,而另一端面外凸成形,从而使得套筒状元件(8)的叠层能够基于球形轴承的原理而以有角度的方式移动。
15.根据权利要求5或14所述的分离装置,球形轴承的半径是环形盘(1)或套筒状元件(8)的外侧直径的5至50倍。
16.根据权利要求12-15的至少一项所述的分离装置,套筒状元件(8)的内侧直径小于套筒状元件(8)的外侧直径的90%。
17.根据权利要求12-16的至少一项所述的分离装置,套筒状元件(8)的径向壁厚为至少2.5mm。
18.根据权利要求12-17的至少一项所述的分离装置,支承结构(7)包括设置在内侧和/或外侧的支承管。
19.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,环形盘(1)或套筒状元件(8)的脆硬材料选自氧化的和非氧化的陶瓷材料、这些材料的混合陶瓷材料、添加了次级相的陶瓷材料、具有陶瓷硬质材料部分且具有金属结合相的混合材料、沉淀硬化的流延材料、具有原位形成的硬质材料相的粉末冶金材料以及长纤维和/或短纤维增强的陶瓷材料。
20.根据权利要求19所述的分离装置,所述脆硬材料的密度为理论密度的至少90%。
21.根据权利要求19和/或20所述的分离装置,所述脆硬材料为烧结碳化硅(SSiC)或碳化硼。
22.根据前述权利要求的至少一项所述的分离装置,塑料膜被设置在环形盘(1)或套筒状元件(8)之间作为中间环和/或环形盘或套筒状元件的底部被涂布塑料层。
23.前述权利要求的至少一项所述的分离装置用于在从岩石中的钻井中提取液体或气体的过程中去除沙粒和石头颗粒的用途。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ESK陶瓷有限两合公司,未经ESK陶瓷有限两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980146002.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅基宽光谱探测器及制备方法
- 下一篇:光学构件、固态成像装置及其制造方法





