[发明专利]用于闭合最好为袋式的包装用具的闭合设备无效
| 申请号: | 200980145420.6 | 申请日: | 2009-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN102239043A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | R·瓦德赫 | 申请(专利权)人: | 西风包装有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/00 | 分类号: | B29C65/00;B65B51/14;B65B51/30;B65B51/32 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘佳 |
| 地址: | 奥地利采*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 闭合 最好 包装 用具 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种通过将最好为袋式的包装用具压接在一起来闭合它们的闭合设备,所述用具沿着待闭合的包装开口具有不同厚度的部位,例如方底袋,尤其是由有涂层或无涂层的纸、纸板、塑料、薄膜和/或编织材料制成的用具,所述包装用具具有至少一个合适的密封面,所述密封面结合入或施加到所述材料,以便永久结合邻接或相对的表面以及压在所述材料上,其中所述闭合设备具有压头,所述压头具有至少一个加压装置和至少一个反压装置,在所述的加压和反压装置之间,根据需要通过施加热能,可在所述包装用具的密封面的区域中压接所述包装用具。
背景技术
在包装工业领域中,使用自动化加工生产线来充填并在随后密封各种包装用具,其中包装用具可作为预制空的容器而供应到加工生产线,或者包装材料可作为原料(例如纸片或纸板,或者卷绕在辊上的薄膜)而供应到加工生产线以及在充填前即时制作包装用具,例如可通过熔接呈袋子形式的卷起的包装材料或者通过折迭和粘接纸片来制作。
散装材料对包装用具和包装设备有特殊要求,尤其是当它们要以细粉形式来包装的话,正如在以下情况下通常如是,例如建筑材料或者其它的粒状或粉状材料,例如在宠物用品工业中。此外,这些材料必须以非常大的数量来包装,通常会使用由(有涂层或无涂层的)纸或纸板、或者(有时为纤维强化的)塑料制成的袋。由于填充量很大及由此产生的重量很高,该些袋通常要承受高的应力,但即使在建筑地盘被粗鲁地搬运时,也不应该太容易磨损或破开。
用方底袋可得到特别高的强度,所述方底袋不仅非常坚固,而且归因于它们的方形形状,可以堆迭和码垛堆集,在充填状态下尤其适合。此外,已折迭和仍未充填的方底袋可以较好地堆迭,所以它们通常以预制的形式提供,并在成堆垛下传送到加工生产线,然后在该处进行分离和展开,在该过程中,它们通常通过抽吸装置从堆垛分离、打开、及放置在传送带上,并通过传送带传送到个别加工站。一般来说,这些加工站包括:
-将粉末材料放置在袋中的装填组件,
-防止粉末材料出现气泡的振动器组件,
-从两侧将袋的开口压在一起的折迭装置,在该过程中,必须确保方底袋的侧壁要正确地向内折迭,
-修整袋的上缘的修整装置,
-将袋的开口紧紧地密封的密封装置,例如通过热熔粘接、折迭、缝纫、压接、和/或粘接,以及
-将已充填及完成的袋堆叠在货盘上的堆垛装置。
虽然目前有许多包装和密封系统正在使用,但目前的应用领域只可以实现相对较低的循环率,大约为每分钟及每包装线可得到介于10至20个包装袋,而近年来的发展只可将所述的加工速度加速到较小和令人难以满意的程度。可以预期的是,改进的潜力极大,尤其是对于惯常使用的密封装置。
在方底袋的情况下,例如,密封面设置在开口区域中在袋的材料层的内侧,通常,该些密封面包括一层或多层热熔粘合剂。为了密封,袋在其密封区之处被压在一起,并加热及以这种方式粘合在一起。为此,首先通过一个装置将先前填充的袋的侧壁向内折迭,然后将袋的顶部压在一起,例如可通过收缩的导轨。对于实际的密封工艺而言,袋的密封区然后会被置于压板和反压板之间,随后再将所述板集合在一起,以便压接在它们之间的袋口。取决于密封面或袋所使用的材料,或者是单单靠压力就应足以通过压接来密封袋口,或者是密封区可通过设置在压板上的加热件来加热,以实现自我粘附或者软化涂覆在密封区的热熔粘合剂。为了使包装内侧上的密封面可紧密地熔接,压力必须保持足够长的时间。由此,压接时间与待密封的材料、施加于材料的压力以及施加的温度相关。最低的要求的压接时间对于用该种方法所能达到的循环时间是至关重要的,而在目前,所述时间一般在3至7秒之间,并且是为每一具有预定压力的生产过程以经验为根据地确定出来的。在压接后,所述压板打开,闭合和密封的包装用具通过传送带被传送到下一加工站。
在大多数情况下,紧密密封袋所需的工艺参数,尤其是温度、压力和加压时间,只能以经验为根据地确定,正如前文所指。其主要原因在于,制造商常常没有透露所供应的诸如热熔粘合剂的密封材料的具体的材料特征值,而且该些特征值有时会因生产批量不同而有差异。包装材料也会相对于其物理特性而变化。因此,有可能必须将密封装置的参数为新的条件而调节,即使来自同一制造商的同一种产品(例如预制的方底袋)仍在加工中。由于事实上到目前为止,在目前市售的密封设备中,通常没有提供用于测量密封区中的实际压力和实际温度的传感器,使得产生进行该些调整的系统化方法更加困难。
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