[发明专利]可植入医疗系统

权利要求书

1.一种可植入医疗系统（100），包括：

可植入设备（104），其包括可操作地连接到适于生成电脉冲的电组件（106a）的电源（107），以及

探针（101），其具有远端（109）和近端（108），该远端包括适于与目标组织（105）电接触的一个或多个电极（102）和用于将所述一个或多个电极（102）连接到可植入设备（104）的线缆（103），其中所述线缆从可植入设备（104）传导电脉冲到所述一个或多个电极（102）并且进入目标组织（105），

其中该探针（101）包括：至少一个电容器（106b）；和用于将所述至少一个电容器（106b）连接到所述可植入设备（104）中所包括的电组件（106a）、以使得所述至少一个电容器（106b）形成所述可植入设备（104）的电组件（106a）的一部分的线缆。

2.根据权利要求1的可植入医疗系统，其中所述探针（101）中所包括的所述至少一个电容器的形状适合于所述探针（101）的几何形状。

3.根据权利要求1的可植入医疗系统，其中除了所述至少一个电容器（106b）之外，可植入设备（104）中所包括的电组件（106a）还包含至少一个另外电容器（106a）。

4.根据权利要求2的可植入医疗系统，其中所述探针（101）的几何形状是圆柱形的。

5.根据权利要求1的可植入医疗系统，其中所述电容器（106b）被分成多个并联和/或串联连接的子电容器。

6.根据权利要求1或3的可植入医疗系统，其中所述探针（101）被分成由可弯曲的分隔部分（302）链接的多个段（301），其中所述段（301）至少包括所述子电容器。

7.根据权利要求1的可植入医疗系统，其中所述电容器由层状结构形成，所述层状结构至少包括由介电层（207）分隔的第一和第二导电层（206,208）。

8.根据权利要求7的可植入医疗系统，其中所述介电层的介电常数大于5。

9.根据权利要求7的可植入医疗系统，其中所述介电层的厚度小于25nm。

10.根据权利要求7的可植入医疗系统，其中所述层状结构被微结构化，从而增加该层状结构的有效表面积。

11.根据权利要求7的可植入医疗系统，其中所述层状结构包括叉指型电容器设计，从而增加该层状结构的有效表面积。

12.根据权利要求7的可植入医疗系统，其中所述层状结构包括金属-电介质-金属层的重复或叉指型电容器设计的重复。

13.根据权利要求10的可植入医疗系统，其中所述电容器并联连接。

14.根据权利要求7的可植入医疗系统，其中所述层状结构还包含互连层（204），其中所述线缆嵌入其中，以用于将所述至少一个电容器和可植入设备中所包括的所述电组件连接在一起。

15.一种适于连接到可植入设备（104）的探针（101），其中该可植入设备（104）包括可操作地连接到适于生成电脉冲的电组件（106a）的电源（107），其中该探针（101）具有远端（109）和近端（108），该远端包括适于与目标组织（105）电接触的一个或多个电极（102）和从一个或多个电极（102）延伸到近端（108）的线缆（103），该线缆适于将所述电极连接到所述可植入设备（104）以用于从可植入设备（104）传导电脉冲到所述一个或多个电极（102）并且进入目标组织（105），

其中该探针（101）包括至少一个电容器（106b）和从所述至少一个电容器（106b）延伸到近端（108）的线缆，该线缆适用于将所述至少一个电容器（106b）连接到可植入设备（104）中所包括的电组件（106a）以使得所述至少一个电容器（106b）形成可植入设备（104）的电组件（106a）的一部分。