[发明专利]用于真空树脂浸渍成型的二乙烯基芳烃二氧化物组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含(a)二乙烯基芳烃二氧化物和(b)聚氨基醚的共混物；其中所述聚氨基醚缺乏侧羟基。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚氨基醚组分(b)含有多达至少50重量％的不具有侧羟基的聚氨基醚。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂组合物具有在25℃小于约400mPa·s的粘度。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂组合物在25℃的粘度在约25mPa·s至约300mPa·s的范围内。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述二乙烯基芳烃二氧化物是二乙烯基苯二氧化物；其中所述二乙烯基芳烃二氧化物的浓度在约2重量％至约98重量％的范围内。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述聚氨基醚是聚(氧丙烯二胺)；其中所述聚氨基醚的浓度在约10重量％至约50重量％的范围内。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中所述聚(氧丙烯二胺)是Jeffamine D230。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述组合物包含不同于所述二乙烯基芳烃二氧化物的环氧树脂；其中所述环氧树脂的浓度在约2重量％至约98重量％的范围内。

9.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中所述环氧树脂包含双酚A的二环氧甘油醚；并且其中所述双酚A的二环氧甘油醚是D.E.R.383。

10.一种固化的树脂组合物，所述固化的树脂组合物包含固化的根据权利要求1的树脂组合物，所述固化的根据权利要求1的树脂组合物是在约25℃至约150℃范围内的温度固化的。

11.根据权利要求10所述的固化的树脂组合物，其中所述固化的树脂的Tg在约60℃至约170℃的范围内。

12.一种真空树脂浸渍成型方法，所述真空树脂浸渍成型方法包括使用根据权利要求1的树脂组合物。