[发明专利]表面处理系统有效
| 申请号： | 200980144864.8 | 申请日： | 2009-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102210074A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 塚本真也;仓重博 | 申请（专利权）人： | 株式会社日冷食品 |
| 主分类号： | H01T19/00 | 分类号： | H01T19/00;B29C59/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜德海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 系统 | ||
1.一种表面处理系统，包括放电电极和用于连接所述放电电极和电源的导体，用于通过由所述放电电极产生的放电将待处理物体的表面改性，其特征在于包括：
壳体，所述放电电极设置在壳体中；
导管，其一端结合到所述壳体，所述导管允许所述导体布置在其内部，所述导管和所述导体彼此间隔开，和
排气部分，其设置在所述导管的另一端。
2.根据权利要求1所述的表面处理系统，其中，所述表面处理系统包括排气扇，其用于将空气从所述壳体朝向所述排气部分抽吸。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理系统，其中，所述壳体可移动地设置，并且所述导管可缩回地成形。
4.根据权利要求3所述的表面处理系统，其中，所述导管为可缩回双管。
5.根据权利要求3所述的表面处理系统，其中，所述导体是可缩回的。
6.根据权利要求4所述的表面处理系统，其中，所述导体是可缩回的。
7.根据权利要求1所述的表面处理系统，其中，所述表面处理系统包括臭氧处理单元，用于处理由所述放电产生的臭氧。
8.根据权利要求2所述的表面处理系统，其中，所述表面处理系统包括臭氧处理单元，用于处理由所述放电产生的臭氧。
9.根据权利要求3所述的表面处理系统，其中，所述表面处理系统包括臭氧处理单元，用于处理由所述放电产生的臭氧。
10.根据权利要求7所述的表面处理系统，其中，所述臭氧处理单元设置在所述导管中的所述排气部分的下游侧。
11.根据权利要求8所述的表面处理系统，其中，所述臭氧处理单元设置在所述导管中的所述排气部分的下游侧。
12.根据权利要求9所述的表面处理系统，其中，所述臭氧处理单元设置在所述导管中的所述排气部分的下游侧。
13.根据权利要求1所述的表面处理系统，其中，所述放电电极产生电晕放电，并且覆盖有绝缘体。
14.根据权利要求2所述的表面处理系统，其中，所述放电电极产生电晕放电，并且覆盖有绝缘体。
15.根据权利要求3所述的表面处理系统，其中，所述放电电极产生电晕放电，并且覆盖有绝缘体。
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