[发明专利]用于以可变的切割速度以激光束切割工件的激光切割设备

权利要求书

1.用于以激光束(5)沿着切割线(L1、L2)以可变的切割速度(v)切割工件(3)的激光切割设备(1)，

所述激光切割设备具有能运动的加工头部(10)，用于将所述激光束(5)置于各个所述工件(3)上，

所述激光切割设备具有用户界面(45)，用于规定各个所述切割线(L1、L2)并且用于规定所述激光束(5)的最小轨迹精确度(ΔB)，

所述激光切割设备具有调控装置(20)，用于调控所述加工头部(10)沿着所述切割线(L1、L2)相对于各个所述工件的运动，并且用于调控切割过程的多个过程量(LL、Tp、ΔT、DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)，

在所述切割过程期间在所述运动中能沿着所述切割线(L1、L2)产生所述激光束的切割轨迹(B1、B2)，

其中，所述过程量的第一子集(G1)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率具有影响的过程量(LL、Tp、ΔT)，并且其中，所述过程量的第二子集(G2)仅包括一个或多个对所述激光束的为切割所提供的功率不具有影响的过程量(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)，

其中，所述调控装置(20)

a)以如下方式构造，即，所述加工头部(10)在所述切割过程期间的运动能由所述调控装置(20)以如下方式调控，即，使所述激光束的所述切割轨迹(B1、B2)在所述最小轨迹精确度(ΔB)内遵循所述切割线(L1、L2)，其中，能通过提高或降低所述加工头部(10)相对于所述工件(3)的速度(v)来改变所述加工头部(10)的运动状态，

b)包括记录机构(32)，用于记录所述加工头部(10)的运动状态的变化和/或记录所述加工头部(10)的速度(v)的至少一个值和/或记录所述加工头部的速度变化的值，

c)能够在所述加工头部的运动状态变化时或变化后，借助所述调控装置(20)依赖于所述加工头部的速度的各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个和/或依赖于所述加工头部(10)的速度变化(δv1、δv2、δv3)的各个记录值中的至少一个来改变所述第一子集(LL，Tp，ΔT)的至少一个过程量，

其特征在于，

能够在所述加工头部的运动状态变化时或变化后，借助所述调控装置(20)依赖于所述加工头部的速度(v)来改变所述第二子集(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的至少一个过程量，其中，能够依赖于至少一个可变的调控参数(S20、S21、S22、S23、S24、S25、S26、S27)来调控各个所述过程量的变化，所述调控参数的各个值能够由所述调控装置根据所述调控装置中实行的规则依赖于所述加工头部的速度的所述各个记录值(vg1、vg2)中的至少一个和/或依赖于所述加工头部(10)的速度变化(δv1、δv2、δv3)的所述各个记录值中的至少一个来确定。

2.根据权利要求1所述的激光切割设备(1)，其中，

所述过程量的所述第一子集包括以下过程量(i)-(iii)中的至少一个：

(i)所述激光束的功率(LL)，

(ii)激光脉冲的脉冲持续时间(Tp)，

(iii)在彼此跟随的激光脉冲之间的时间间隔(ΔT)和/或激光脉冲率，

并且其中，所述过程量的所述第二子集包括以下过程量(iv)-(xi)中的至少一个：

(iv)对用于聚焦所述激光束的聚焦光学器件相对于所述工件的位置(DF)的规定，

(v)对所述激光束的光束直径(D0)的规定，

(vi)对用于产生所述激光束的激光器的运行模式(ModL)的规定，

(vii)对轨迹精确度(δB)的规定，

(viii)所述激光束的焦点关于所述切割线在空间上的位移(DS)，

(ix)过程气体喷嘴相对于所述工件的位置(DD)，

(x)对过程气体的种类(AG)的规定，

(xi)过程气体的压力(PG)。