[发明专利]用于电子设备的封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装，且具体涉及一种用于电子设备的封装。

开发本发明主要用于超级电容设备，且将参考本申请在下文进行说明。但是，将理解的是，本发明并不限于这种特定领域的应用，且例如可用于其他电子设备，例如诸如电池和电容器的能量存储设备，以及诸如MEMS电子设备、MEMS机电子设备、MEMS电化学设备、集成电路设备(IC)的其他电子设备以及上述电子设备的任意混合设备，等等。

背景技术

整个说明书中对于现有技术的任何讨论都不应理解为承认这些现有技术是广泛公知的或构成该技术领域中普通常识的一部分。

已知在用于照明、通信、自燃和染料装卸、航天、光纤、发动机、成像装置、传感器、烤箱器皿、燃料或气障结构等的电气/电子元件领域中使用液晶聚合物(LCP)封装。最近，已经提出有可能将LCP封装用于超级电容器：例如参见美国专利申请2007/0081298。

公知的LCP封装在通常意义上适于容纳超级电容元件。但是，已知的封装易于损害超级电容元件的可靠性能和工作寿命，这是因为在制造和/或后续使用过程中缺乏实际的坚固性和安全性。这种易损性的一个方面通常是由将引线贴装到封装引起的，这些引线从封装中延伸出以允许外部电连接到超级电容元件。

发明内容

本发明的目的在于克服或改善现有技术中的至少一个缺陷或提供有益的替换方式。

根据本发明的第一方面，提供一种封装，用于具有能量存储元件以及允许电连接到该元件的至少两个引线的能量存储设备，该封装包括：

多个侧壁，用于界定容纳该能量存储元件和液态电解液的内部，其中至少一个所述侧壁由液晶聚合物(LCP)形成；

由一个或多个所述侧壁界定的贴装结构，用于定位所述引线，以使其从封装内部延伸至封装的外部，其中该封装具有一个或多个如下透过率：

对于水蒸汽来说，小于1×10^-12cm³.cm/cm²/s/Pa；

对于氧气来说，小于1×10^-13cm³.cm/cm²/s/Pa；以及

对于电解液来说，小于1×10^-9cm³.cm/cm²/s。

在一实施例中，所述封装具有两个或更多个如下透过率：

对于水蒸汽来说，小于1×10^-12cm³.cm/cm²/s/Pa；

对于氧气来说，小于1×10^-13cm³.cm/cm²/s/Pa；以及

对于电解液来说，小于1×10^-9cm³.cm/cm²/s。

在一实施例中，所述封装具有如下透过率：

对于水蒸汽来说，小于1×10^-12cm³.cm/cm²/s/Pa；

对于氧气来说，小于1×10^-13cm³.cm/cm²/s/Pa；以及

对于电解液来说，小于1×10^-9cm³.cm/cm²/s。

在一实施例中，所述封装具有一个或多个如下透过率：

对于水蒸汽来说，小于1×10^-13cm³.cm/cm²/s/Pa；

对于氧气来说，小于1×10^-14cm³.cm/cm²/s/Pa；以及

对于电解液来说，小于1×10^-10cm³.cm/cm²/s。

在一实施例中，所述封装具有两个或更多个下述透过率：

对于水蒸汽来说，小于1×10^-13cm³.cm/cm²/s/Pa；

对于氧气来说，小于1×10^-14cm³.cm/cm²/s/Pa；以及