[发明专利]控制穿过喷嘴的速率

权利要求书

1.一种方法，包括：

测量影响打印流体从泵送室穿过喷嘴喷出的喷嘴速率的一个或多个参数，其中打印流体容纳在所述泵送室中，所述泵送室被压电层的挠曲致动；以及

至少部分地基于测得的一个或多个参数来减小致动所述压电层的电极的表面面积。

2.如权利要求1所述的方法，其中，减小致动所述压电层的电极的表面面积使所述压电层的被致动面积减小。

3.如权利要求1所述的方法，其中，测量所述一个或多个参数包括测量所述压电层的厚度和电容。

4.如权利要求3所述的方法，其中，减小所述电极的表面面积包括：

至少部分地基于测得的所述压电层的厚度和电容来确定喷嘴速率；

基于喷嘴速率与喷嘴的目标速率的对比来减小所述电极的表面面积。

5.如权利要求1所述的方法，其中，测量一个或多个参数包括测量打印流体的流路的一个或多个流路特性。

6.如权利要求5所述的方法，其中，减小所述电极的表面面积包括：

至少部分地基于测得的一个或多个流路特性来确定喷嘴速率；

基于喷嘴速率与喷嘴的目标速率的对比来减小所述电极的表面面积。

7.一种方法，包括：

测量定位成与电极发生接触的压电层的一个或多个参数，其中所述压电层的挠曲使含有打印流体的泵送室的边界发生挠曲，使得打印流体以一喷嘴速率喷出喷嘴；以及

至少部分地基于测得的一个或多个参数来减小所述电极的表面面积。

8.如权利要求7所述的方法，其中，减小致动所述压电层的电极的表面面积使所述压电层的被致动面积减小。

9.如权利要求7所述的方法，其中，减小所述电极的表面面积包括：

基于测得的所述压电层的一个或多个参数来估算喷嘴速率；以及

至少部分地基于喷嘴速率与喷嘴的目标速率的对比来减小所述电极的表面面积。

10.如权利要求7所述的方法，其中，测量一个或多个参数包括测量所述压电层的厚度和电容。

11.一种方法，包括：

对于被致动器阵列驱动的喷嘴阵列中的各喷嘴，测量包括在致动器中并定位成与电极发生接触的压电层的一个或多个参数，其中所述压电层的挠曲使一隔膜挠曲进入含有打印流体的泵送室中，使得打印流体以一喷嘴速率穿过喷嘴而喷出；

对于每个喷嘴，基于测得的所述压电层的一个或多个参数来估算喷嘴的喷嘴速率；

计算整个喷嘴阵列中的喷嘴的平均速率；

将各喷嘴的喷嘴速率规范化为目标速率；

对于每个喷嘴，如果规范化的喷嘴速率大于目标速率，则计算规范化的喷嘴速率与目标速率之间的差值；以及

基于算出的差值来减小电极的表面面积。

12.如权利要求11所述的方法，其中，减小致动所述压电层的电极的表面面积使所述压电层的被致动面积减小。

13.如权利要求11所述的方法，还包括：

确定喷嘴速率应减小的阈值；以及

如果算出的规范化的喷嘴速率与目标速率之间的差值大于所述阈值，则基于所述阈值而不是算出的差值来减小电极的表面面积。

14.一种方法，包括：

测量定位成与电极发生接触的压电层的厚度和电容，其中所述压电层的挠曲使含有打印流体的泵送室的边界发生挠曲，使得打印流体以一喷嘴速率喷出喷嘴；以及

至少部分地基于测得的所述压电层的厚度和电容来减小电极的表面面积。

15.如权利要求14所述的方法，其中，减小致动所述压电层的电极的表面面积使所述压电层的被致动面积减小。

16.如权利要求14所述的方法，其中，减小所述电极的表面面积包括：

至少部分地基于测得的所述压电层的厚度和电容来确定喷嘴速率；

基于喷嘴速率与喷嘴的目标速率的对比来减小所述电极的表面面积。

17.如权利要求14所述的方法，其中，减小所述电极的表面面积，以将喷嘴速率减小至目标速率。

18.如权利要求14所述的方法，其中，通过用激光器去除所述电极的一部分，来减小电极的表面面积。