[发明专利]流体喷射器上的非湿润涂层

权利要求书

1.一种流体喷射器，包括：

基板，所述基板具有外表面和内表面，所述内表面限定朝向所述外表面中的孔口的流体流动路径；和

非湿润涂层，所述非湿润涂层覆盖所述外表面的至少一部分，并且基本上不存在于所述流动路径中，其中所述非湿润涂层由分子聚集体形成。

2.根据权利要求1所述的流体喷射器，还包括无机籽晶层，所述无机籽晶层具有与所述基板不同的成分并覆盖所述基板的所述内表面和所述外表面，并且其中所述非湿润涂层被直接设置在所述籽晶层上。

3.根据权利要求2所述的流体喷射器，其中，所述基板由单晶硅形成，所述籽晶层为二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的流体喷射器，其中，所述非湿润涂层被直接设置在所述基板上。

5.根据前述权利要求中任一项所述的流体喷射器，其中，所述非湿润涂层包括具有碳链的分子，所述碳链在一端处以-CF₃基终止。

6.根据权利要求5所述的流体喷射器，其中，所述非湿润涂层包括由十三氯-1，1，2，2-四氢辛基-1-三氯硅烷(FOTS)和1H，1H，2H，2H-全氟癸基三氯硅烷(FDTS)构成的组中的至少一个前体形成的分子。

7.根据前述权利要求中任一项所述的流体喷射器，其中，所述非湿润涂层具有介于50埃与1000埃之间的厚度。

8.根据前述权利要求中任一项前述的流体喷射器，其中，所述非湿润涂层包括多个相同的分子，所述分子通过分子间力而基本上不需要化学键来保持在所述分子聚集体中。

9.一种在流体喷射器上形成非湿润涂层的方法，包括以下步骤：

使室中的流体喷射器保持在第一温度；和

使所述非湿润涂层的前体在高于所述第一温度的第二温度流入到所述室中。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括以下步骤：

将所述室中的用于保持所述流体喷射器的支撑件保持在与用于将所述前体气体供应到所述室的气体歧管的温度相比较低的温度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述支撑件与所述气体歧管之间的温差至少为70℃。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括以下步骤：

将所述支撑件冷却到室温以下，并使所述气体歧管保持在室温或更高温度。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括以下步骤：

将所述支撑件保持在室温，并将所述气体歧管加热到室温以上。

14.根据权利要求9-13中任一项所述的方法，其中，所述前体包括十三氯-1，1，2，2-四氢辛基-1-三氯硅烷(FOTS)或1H，1H，2H，2H-全氟癸基三氯硅烷(FDTS)中的至少一种。

15.根据权利要求9-14中任一项所述的方法，还包括以下步骤：

从所述流体喷射器的限定用于流体喷射的流动路径的内表面除去所述非湿润涂层。

16.一种流体喷射器，包括：

基板，所述基板具有外表面和内表面，所述内表面限定朝向所述外表面中的孔口的流体流动路径；

籽晶层，所述籽晶层具有与所述基板相比不同的成分且至少涂敷所述基板的所述外表面，所述籽晶层包括俘获在无机基质中的水分子，所述籽晶层包括内部和与所述内部相比更远离所述基板的外部，所述外部与所述内部相比具有更高浓度的水分子；和

非湿润涂层，所述非湿润涂层在所述籽晶层上面，并且覆盖所述外表面的至少一部分且基本上不存在于所述流动路径中。

17.根据权利要求16所述的流体喷射器，其中，所述籽晶层具有达到大约200nm的总厚度。

18.根据权利要求16所述的流体喷射器，其中，所述外部具有介于大约50埃与500埃之间的厚度。

19.根据权利要求16-18中任一项所述的流体喷射器，其中，所述籽晶层的所述基质为无机氧化物。

20.根据权利要求19所述的流体喷射器，其中，所述无机氧化物为二氧化硅。

21.根据权利要求20所述的流体喷射器，其中，所述非湿润涂层包括与所述二氧化硅结合的硅氧烷。