[发明专利]感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性粘接膜以及光接收装置。

背景技术

近年来，需求一种将感光性膜粘接于半导体晶片等上并且通过曝光、显影形成图案后，可与玻璃等透明基板进行压合的感光性粘接膜(例如，参照专利文献1)。采用这种感光性膜时，形成图案后的感光性膜具有半导体晶片与透明基板之间的隔片(spacer)的作用。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-323089号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的课题

然而，由以往的感光性粘接膜所形成的隔片，在高温高湿的环境下有时会在半导体晶片与透明基板之间产生结露，导致半导体装置的运行不良。

解决课题的方法

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种感光性树脂组合物以及使用该感光性树脂组合物的感光性粘接膜、光接收装置，其中，该感光性树脂组合物在包含隔片(该隔片是由感光性树脂组合物所构成的感光性粘接膜来形成)、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露。

本发明的上述目的可通过下列(1)～(13)中所记载的技术方案来实现。

(1)一种感光性树脂组合物，其特征在于：含有碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。

(2)如上述技术方案(1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下述通式(1)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或下述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂。

(3)如上述技术方案(1)所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)是下式(3)所示的具有萘骨架的环氧树脂和/或所述通式(2)中的n的数值不同的所述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物，所述通式(2)所示的具有三苯甲烷骨架的环氧树脂的混合物中n的平均值为0～0.8。

(4)如上述技术方案(1)至(3)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)的含量是5～50重量％。

(5)如上述技术方案(1)至(4)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)是具有光聚合性双键且具有碱溶性基的树脂。

(6)如上述技术方案(1)至(5)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述碱溶性树脂(A)是(甲基)丙烯酸改性酚醛树脂。

(7)如上述技术方案(1)至(6)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，还含有具有亲水性基或者亲水性结构的光聚合性化合物。

(8)如上述技术方案(1)至(7)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，还含有多官能光聚合性化合物。

(9)如上述技术方案(1)至(8)中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，不含有无机填充剂，或者无机填充剂的含量是所述感光性树脂组合物总量的5重量％以下。

(10)如上述技术方案(1)至(9)中任一项所述的感光性树脂组合物，其用于形成光接收装置的隔片，其中，所述光接收装置包含：

半导体元件搭载基板，

在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及

用于规定所述半导体元件与所述透明基板之间所形成的间隙的隔片。

(11)一种感光性粘接膜，其特征在于，由技术方案(1)至9中任一项所述的感光性树脂组合物来构成。

(12)一种光接收装置，其特征在于，包含：

半导体元件搭载基板，

在与所述半导体元件搭载基板相对置的位置上所配置的透明基板，以及

用于规定所述半导体元件基板与所述透明基板之间所形成的间隙的隔片；

并且，该隔片是上述技术方案(1)至(9)中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。

发明的效果

基于本发明，可获得一种在包含隔片(该隔片是由感光性树脂组合物所构成的感光性粘接膜来形成)、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露的感光性树脂组合物以及使用该组合物的感光性粘接膜。另外，基于本发明，可获得可靠性优良的光接收装置。

附图说明

图1是表示本发明的光接收装置的一个示例的剖面图。

具体实施方式

下面，说明本发明的感光性树脂组合物、粘接膜以及光接收装置。

本发明的感光性树脂组合物，其特征在于，含有碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。