[发明专利]高导热性的热塑性树脂组合物和热塑性树脂

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，其特征在于：含有热塑性树脂和无机填充剂，所述热塑性树脂在主链上含有由下述通式(1)所表示的单元的重复单元，

-M-Sp-      ...(1)

式中，M表示介晶基，Sp表示间隔基。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的数均分子量为3000～40000。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的密度为1.1g/cm³以上。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的树脂成分中，片晶的比率为10体积％以上。

5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的导热率为0.45W/m·K以上。

6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂在主链上含有由下述通式(2)所表示的单元的重复单元，

-A¹-x-A²-y-R-z-     ... (2)

式中，A¹及A²分别独立地表示选自由芳香族基、缩合芳香族基、脂环基以及脂环式杂环基所组成的群中的取代基，x、y及z分别独立地表示选自由直接键、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-O-、-S-、-CH₂-CH₂-、-C＝C-、-C≡C-、-CO-、-CO-O-、-CO-NH-、-CH＝N-、-CH＝N-N＝CH-、-N＝N-和-N(O)＝N-所组成的群中的2价取代基，R表示主链原子数为2～20的可含有支链的2价取代基。

7.根据权利要求6所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的相当于-A¹-x-A²-的部分是由下述通式(3)所表示的介晶基，

式中，X分别独立地表示脂肪族烃基、F、Cl、Br、I、CN或NO₂，n表示0～4的整数，m表示2～4的整数。

8.根据权利要求7所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的相当于R的部分是直链的脂肪族烃链。

9.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的相当于R的部分的碳数为偶数。

10.根据权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂含有至少1种该热塑性树脂的R选自由-(CH₂)₈-、-(CH₂)₁₀-和-(CH₂)₁₂-所组成的群中的，由通式(2)所表示的单元的重复单元。

11.根据权利要求6所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述热塑性树脂的-y-R-z-为-O-CO-R-CO-O-。

12.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述无机填充剂是选自由石墨、导电性金属粉、软磁铁氧体、碳纤维、导电性金属纤维、氧化锌以及碳纳米管所组成的群中的1种以上的高导热性无机化合物。

13.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述无机填充剂是单体时的导热率为20W/m·K以上的电绝缘性高导热性无机化合物。

14.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述无机填充剂是选自由氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铍和金刚石所组成的群中的1种以上的高导热性无机化合物。

15.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述无机填充剂为无机氮化物，导热率为2.0W/m·K以上、50W/m·K以下。

16.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于：所述无机填充剂为导电性碳材料，导热率为5W/m·K以上、120W/m·K以下。