[发明专利]胶囊型医疗装置及其制造方法

权利要求书

1.一种胶囊型医疗装置，其特征在于，该胶囊型医疗装置具有：

多个刚性电路基板，其借助挠性电路基板相连接；

多个成型体，其被成型为覆盖被安装在上述多个刚性电路基板上的功能元件，介于上述多个刚性电路基板中的相对的基板之间并保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。

2.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

上述成型体在以彼此相对的方式配置了上述多个刚性电路基板时，与另一个上述成型体或上述刚性电路基板相对的相对面形成为平面状。

3.根据权利要求1或2所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

上述多个成型体通过相对的成型体彼此的面接合或与上述刚性电路基板的面接合来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

上述多个成型体为热熔树脂。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

上述多个成型体内置有气泡。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

上述多个成型体具有将相对的成型体彼此卡扣固定的卡扣固定部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，

该胶囊型医疗装置具有胶囊型壳体，该胶囊型壳体具有成型为至少嵌入有上述多个刚性电路基板的胴部。

8.一种胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，其包括：

功能元件安装步骤，其用于将功能元件安装在多个电路基板上；

成型体形成步骤，其用于形成覆盖上述多个电路基板上的功能元件的成型体；

基板间隔保持步骤，其用于以彼此相对的方式配置上述多个电路基板，并且使上述成型体介于上述多个电路基板之间，保持上述多个电路基板的基板间隔。

9.根据权利要求8所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，

在上述成型体形成步骤中，向贴靠在上述多个电路基板的功能元件安装面上的模具内注入热熔树脂而形成上述成型体。

10.根据权利要求8或9所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，

在上述基板间隔保持步骤中，使上述成型体彼此面接合，或者使上述多个电路基板所包含的任意的电路基板与上述成型体面接合。

11.根据权利要求9所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，

在上述基板间隔保持步骤中，以使由上述热熔树脂形成的上述成型体彼此面接触的状态进行加热处理，使上述成型体彼此面接合。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，

该胶囊型医疗装置的制造方法还包括形成成型壳体的壳体形成步骤，该成型壳体是胶囊型医疗装置的壳体的至少一部分，并在该成型壳体中嵌入通过上述基板间隔保持步骤而保持了基板间隔的上述多个电路基板的至少一部分，该胶囊型医疗装置的壳体内置有上述多个电路基板。