[发明专利]金属镀敷添加剂，镀敷基材的方法以及由其获得的产品

权利要求书

1.用于金属镀浴中的处于由脂肪酸或其混合物及其盐经硫酸化和酯化而制备的混合物中的至少一种反应产物添加剂，其由下式表示：

其中R¹选自OH、OCH₂、OCH₂CH₃、直链或支化C₁-C₇烷基；

R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基；

m是1至约5的整数；

n是2至约30的整数；

o是0至约10的整数；

M⁺是金属或拟金属离子或H⁺；

其具有约-40mV至约-150mV的ζ电位。

2.根据权利要求1的添加剂，其以基本上避免非金属粒子共沉积的有效量存在。

3.用于在金属或金属合金沉积过程中基本上避免非金属粒子共沉积的金属镀敷组合物，其包含用于金属镀浴中的获自由脂肪酸或其混合物及其盐经硫酸化和酯化而制备的混合物的至少一种反应产物添加剂，其由下式表示：

其中R¹选自OH、OCH₂、OCH₂CH₃、直链或支化C₁-C₇烷基；

R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基；

m是1至约5的整数；

n是2至约30的整数；

o是0至约10的整数；

M⁺是金属或拟金属离子或H⁺。

4.根据权利要求3的金属镀敷组合物，进一步包含：金属离子、稳定剂、络合剂和还原剂。

5.用于沉积镍和镍合金的金属镀敷组合物，其包含：

(i)镍离子源；

(ii)用于金属镀浴中的获自由脂肪酸或其混合物及其盐经硫酸化和酯化而制备的混合物的至少一种反应产物添加剂，其以基本上避免镍和镍合金沉积过程中非金属粒子共沉积的有效量存在，其由下式表示：

其中R¹选自OH、OCH₂、OCH₂CH₃、直链或支化C₁-C₇烷基；

R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基；

m是1至约5的整数；

n是2至约30的整数；

o是0至约10的整数；

M⁺是金属或拟金属离子或H⁺；

(iii)稳定剂；

(iv)络合剂；和

(v)还原剂。

6.根据权利要求5的金属镀敷组合物，其中R²是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基或异丁基及其混合物。

7.根据权利要求5的金属镀敷组合物，m是1、2或3。

8.根据权利要求5的金属镀敷组合物，其中n是8-22。

9.根据权利要求5的金属镀敷组合物，其中M⁺是H⁺、Li⁺、Na⁺、K⁺、Ca²⁺、Mg²⁺或NH₄⁺。

10.根据权利要求5的金属镀敷组合物，其中所述添加剂由下式表示：

其中R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基，且M⁺是金属或拟金属离子或H⁺。

11.根据权利要求5的金属镀敷组合物，其中所述添加剂的浓度为约0.001-约1000ppm。

12.根据权利要求11的金属镀敷组合物，其中所述添加剂的浓度为约0.01-约30ppm。