[发明专利]用于对物品作标记或作编码的标记和这种标记的制造方法以及应用

权利要求书

1.标记，用于对物品作标记或作编码，其特征在于，设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件(2、4、5、6、9、10)，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域(1)上和/或整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)至少部分地分别通过至少一个由导电的或传导的材料构成的连接元件(3、7、8、11)相互连接或可连接，并且为了探测编码，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)至少部分地通过确定在各单个标记元件(2、4、5、6、9、10)之间的导电状态的元件能被接触导通，其特征在于，多个彼此相配或可相配的标记元件(4、5、6、9、10)设置或构造在一个特别是面状的物品的一个绝缘的局部区域的不同的平面或层中。

2.如权利要求1所述的标记，其特征在于，编码作为二进制编码是可读的。

3.如权利要求1或2所述的标记，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)由金属材料例如铜、铝或类似的金属材料制造。

4.如权利要求1、2或3所述的标记，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)能够通过本身已知的结构化工艺、特别是光电结构化工艺制造。

5.如权利要求1至4之一所述的标记，其特征在于，至少一个连接元件(8)通过将导电的或传导的材料布置在设置在标记元件(4、5、6、9、10)之间的穿通部或穿通孔中而构成，以连接设置在不同的平面或层中的标记元件(4、5、6、9、10)。

6.如权利要求1至5之一所述的标记，其特征在于，设置一个位于要被作标记的物品的一个外表面上的参考元件(5)，该参考元件与标记元件(4)相类似地由导电的或传导的材料制造并且与至少一个其它的标记元件(6、9、10)连接，其中为了探测编码，确定导电状态的元件能够分别与所述参考元件(5)和一个其它的标记元件(4)接触导通。

7.如权利要求1至6之一所述的标记，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)以规律的图案、特别是成列式或矩阵式设置。

8.如权利要求1至7之一所述的标记，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)整合在多层的印制电路板的多个层中。

9.用于制造标记的方法，所述标记用于对物品作标记或作编码，其特征在于下述步骤：

提供要被作标记的物品，该物品具有至少一个由绝缘材料构成的局部区域(1)；

在物品的由绝缘材料构成的局部区域(1)上或在该局部区域中，在该局部区域的不同平面或层中，构造多个由导电或传导的材料构成的标记元件(2、4、5、6、9、10)；

在至少一些标记元件(2、4、5、6、9、10)之间构成的、由导电或传导的材料构成的连接元件(3、7、8、11)，以构成编码；

通过由确定各个标记元件(2、4、5、6、9、10)之间的导电状态的元件接触导通至少一些标记元件(2、4、5、6、9、10)来探测编码。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)由金属材料例如铜、铝或类似的金属材料制造。

11.如权利要求9或10或所述的方法，其特征在于，所述标记元件(2、4、5、6、9、10)和连接元件(3、7、8、11)通过本身已知的结构化工艺、特别是光电结构化工艺制造。

12.如权利要求9至11之一所述的方法，其特征在于，通过钻孔方法、特别是激光钻孔来制造在设置于物品的不同的平面或层中的标记元件(4、5、6、9、10)之间的穿通孔，并且通过加入导电的或传导的材料将至少一个连接元件(8)构成在标记元件之间的穿通孔中。

13.如权利要求9至12之一所述的方法，其特征在于，由导电的或传导的材料制造一个参考元件(5)，并且执行在该参考元件(5)与至少一个其它的标记元件(4)之间的编码的探测。

14.如权利要求9至13之一所述的方法，其特征在于，以规律的图案、特别是成列式或矩阵式的图案设置所述标记元件(2、4、5、6、9、10)。

15.按照权利要求1至8之一所述的标记和按照权利要求9至14之一所述的标记制造方法的应用，用于对特别是多层的印制电路板作标记或作编码。