[发明专利]用可光固化的有机硅混合物生产有机硅成型制品的方法

说明书

本发明涉及一种用可以通过光交联的有机硅混合物生产有机硅成型制品的方法，其中用光对成型的有机硅混合物进行预交联。

在圆顶封装体应用中，用涂层对电子器件中的单个模块进行保护。由于电路板上的元件的设计或排列，在施涂后被有机硅润湿的区域不允许在随后的加工期间膨胀。所述膨胀将破坏邻近元件的功能。

用有机硅制成的成型制品在许多情况下是通过注塑加工生产的。在电路板涂布的情况下，这是不可能的，因为生产可以插入电路板的金属模具是不可能的。

WO 2006/010763A1描述了将可光活化的有机硅混合物用于注塑加工和厚壁涂层。可光活化有机硅混合物被照射，而后转移到成型加工，然后在没有进一步的辐射的情况下进行固化。

尽管潮气交联有机硅组合物是自支持的，然而有许多电子应用中不能使用它们，因为它们需要不期望的大气湿气用于交联，并释放出挥发性化合物，例如乙醇、乙酸、和肟。严重的收缩对于成型制品是不可接受的。

本发明提供一种生产有机硅成型制品的方法，所述方法是如下实现的：

1)使可以通过光交联的有机硅混合物成型，

2)而后用200-500nm的光照射成型的有机硅混合物，以使混合物预交联，从而使其在温度T下保持其形状，和

3)而后在温度T下热固化经过成型和照射的有机硅混合物，以得到成型制品。

由有机硅制成的成型制品可以不用成本非常高的注塑加工来生产。操作成本和车间成本降低，没有下游机械操作。本方法不仅可以用于短生产流程，还可以用于长流程。

不需要注塑加工通常使用的那种金属模具就可以生产厚涂层。

光诱导预固化方法可以保留有机硅部件的外部几何形状，甚至当加热时，而这与可以用于包含分配技术的加工中的传统RTV有机硅的情况相反。不用限定几何形状的任何外部模具来生产成型制品是可能的。

由于使用在光照下固化或可活化的有机硅混合物，在成型加工后有机硅混合物呈现的形状通过用光照射而保持，所述成型加工包括施涂加工，例如分配法、注射法、或刮涂法。照射加工使有机硅混合物部分交联，因而形成足够稳定的网状结构。

最后的完全形成材料的所有性能例如硬度、强度、粘附性的固化加工，在随后的热固化步骤中完成。

省去热后固化加工以及仅通过曝光来固化是不可能的，因为材料中的一些性能例如粘附性质，将不能形成。

用传统的不通过光固化的可加成交联的有机硅组合物，成型的有机硅的外部形状将随温度的上升而被破坏，因为粘度的改变；仅仅使用可以通过光交联的有机硅混合物就使该方法成为可能，因为最初的光引发预固化加工保持了原始的外部几何形状，即使当材料被加热时。

成型过程优选在至少0℃下，特别优选在至少10℃下，特别在至少15℃下，并且优选在至多50℃下，特别优选在至多35℃下，特别在至多25℃下进行。

用光照射有机硅混合物的时间优选为至少1秒，特别优选至少5秒，并且优选至多500秒，特别优选至多100秒。

氢化硅烷化反应的开始导致有机硅混合物的交联开始——混合物凝胶化。

用光照射后，经成型和照射的有机硅混合物优选在至多1小时后加热，特别优选在至多10分钟后，特别是在至多1分钟后，以使其固化得到成型制品。

温度T优选为至少80℃，特别优选至少100℃，特别是至少120℃，并且优选至多250℃，特别优选至多200℃，特别至多160℃。

在温度T下固化的时间优选为至少30秒，特别优选至少1分钟，并且优选至多60分钟，特别优选至多10分钟。

成型制品在此完全固化，并形成其完全的性能。成型的有机硅混合物的几何形状在整个加热过程期间不变。

有机硅混合物的粘度[D＝0.5/25℃]优选为至少10000mPas，特别是至少20000mPas，优选至多2000000mPas，特别是至多100000mPas。

可以用200-500nm的光交联的有机硅混合物可以是由2组分或仅由1组分组成的混合物。有机硅混合物优选包含：

(A)聚有机硅氧烷，其在25℃下的粘度为0.1-500000Pa·s，并且每分子包含至少两个烯基，

(B)有机硅化合物，其每分子包含至少两个SiH官能，和

(C)可以用200-500nm的光活化的铂族催化剂。

所述包含烯基的聚有机硅氧烷(A)优选符合平均通式(1)