[发明专利]基板运送装置及基板运送方法有效
| 申请号: | 200980140251.7 | 申请日: | 2009-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN102177574A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
| 发明(设计)人: | 西尾秀次;佐藤安;安东嶺;藤野昇 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 王礼华;毛威 |
| 地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 运送 装置 方法 | ||
1.一种基板运送装置,在焊接台上,将进行焊接的基板朝着运送方向运送,其特征在于,该基板运送装置包括:
从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件;
基板推压部件,将基板推压在焊接台上;
移动装置,使得上爪部件、下爪部件及基板推压部件一体地沿着运送方向移动;
驱动装置,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动。
2.根据权利要求1所述的基板运送装置,其特征在于:
驱动装置包括:
上下移动凸轮,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动;
单一的回转驱动源,使得上下多动凸轮回转;
上下移动凸轮包括:
第一回转角度范围,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件夹入基板的第一爪部件位置,且使得基板推压部件移动到基板推压部件将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置;
第二回转角度范围,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到上爪部件和下爪部件不夹入基板的第二爪部件位置,且使得基板推压部件移动到基板推压部件不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置;
第三回转角度范围,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置,使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
3.根据权利要求2所述的基板运送装置,其特征在于:
在基板上进行焊接场合,回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第一回转角度范围。
4.根据权利要求2所述的基板运送装置,其特征在于:
对由上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换场合,回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第二回转角度范围。
5.根据权利要求2所述的基板运送装置,其特征在于:
通过上爪部件及下爪部件运送基板场合,回转驱动源使得上下移动凸轮回转到第三回转角度范围。
6.根据权利要求1所述的基板运送装置,其特征在于:
进一步包括辅助基板推压部件,配置在基板推压部件的沿运送方向前方,上下移动,将基板推压在焊接台上;
驱动装置使得辅助基板推压部件与基板推压部件同步,上下移动。
7.一种基板运送方法,在焊接台上,将进行焊接的基板朝着运送方向运送,其特征在于,该基板运送方法包括:
准备基板运送装置的步骤,所述基板运送装置包括:在朝运送方向运送的基板上进行焊接的焊接台,上下移动从上下面夹入基板的上爪部件和下爪部件,上下移动将基板推压在焊接台上的基板推压部件,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件一体地沿着运送方向移动的移动装置,使得上爪部件、下爪部件以及基板推压部件上下移动的驱动装置;
焊接准备动作步骤,当在基板进行焊接时,通过驱动装置,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到夹入基板的第一爪部件位置,使得基板推压部件移动到将基板推压在焊接台上的第一基板推压部件位置;
抓取替换动作步骤,当对于通过上爪部件及下爪部件抓取基板进行替换时,通过驱动装置,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到不夹入基板的第二爪部件位置,使得基板推压部件移动到不将基板推压在焊接台上的第二基板推压部件位置;
运送步骤,当通过上爪部件及下爪部件运送基板时,通过移动装置使得上爪部件及下爪部件移动到第一爪部件位置,使得基板推压部件移动到第一基板推压部件位置和第二基板推压部件位置之间的第三基板推压部件位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





