[发明专利]球状体的研磨装置、研磨方法及球状构件制造方法

权利要求书

1.一种球状体的研磨装置(1)，其对球状体(91)的表面进行研磨，

其特征在于，包括：

第一构件(10)，该第一构件(10)具有第一研磨面(10A)；以及

第二构件(20)，该第二构件(20)具有与所述第一研磨面(10A)相对的第二研磨面(20A)，

所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)不仅能维持彼此相对的状态，还能进行彼此相对旋转，

在所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)的至少任意一方形成有朝与所述旋转对应的周向延伸的槽部(11)，

形成有所述槽部(11)的所述第一构件(10)和所述第二构件(20)中的至少任意一方包括：

磨粒层(18)，该磨粒层(18)包含硬度比所述球状体(91)的硬度高的磨粒；以及

保持层(19)，该保持层(19)形成于所述磨粒层(18)上且硬度比所述磨粒层(18)的硬度低，

所述槽部(11)形成为在深度方向上贯穿所述保持层(19)，直至所述磨粒层(18)。

2.如权利要求1所述的球状体的研磨装置(1)，其特征在于，

所述磨粒包含选自金刚石颗粒、立方晶氮化硼颗粒和碳化硼颗粒中的至少任意一种。

3.如权利要求1所述的球状体的研磨装置(1)，其特征在于，

通过黏合剂将所述磨粒黏合而形成所述磨粒层(18)。

4.如权利要求3所述的球状体的研磨装置(1)，其特征在于，

所述黏合剂包含选自树脂黏合剂、陶瓷黏合剂和金属黏合剂中的至少任意一种。

5.如权利要求3所述的球状体的研磨装置(1)，其特征在于，

所述保持层(19)是由所述黏合剂形成的。

6.如权利要求1所述的球状体的研磨装置(1)，其特征在于，

所述保持层(19)是由钢或铸件形成的。

7.一种球状体的研磨方法，其特征在于，包括：

将作为被加工物的球状体(91)配置在具有第一研磨面(10A)的第一构件(10)和具有与所述第一研磨面(10A)相对的第二研磨面(20A)的第二构件(20)之间的工序；以及

通过使所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)维持彼此相对的状态且使所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)相对旋转，从而对所述球状体(91)进行研磨的工序，

在所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)的至少任意一方形成有朝与所述旋转对应的周向延伸的槽部(11)，

形成有所述槽部(11)的所述第一构件(10)和所述第二构件(20)的至少任意一方包括：

磨粒层(18)，该磨粒层(18)包含硬度比所述球状体(91)的硬度高的磨粒；以及

保持层(19)，该保持层(19)形成于所述磨粒层(18)上且硬度比所述磨粒层(18)的硬度低，

所述槽部(11)形成为在深度方向上贯穿所述保持层(19)，直至所述磨粒层(18)，

在对所述球状体进行研磨的工序中，通过将所述球状体(91)保持于所述槽部(11)的所述保持层(19)并使所述球状体(91)与所述磨粒层(18)接触，从而对所述球状体(91)进行研磨。

8.如权利要求7所述的球状体的研磨方法，其特征在于，

所述球状体(91)是由陶瓷制成的，

所述磨粒包含选自金刚石颗粒、立方晶氮化硼颗粒和碳化硼颗粒中的至少任意一种。

9.如权利要求7所述的球状体的研磨方法，其特征在于，

通过黏合剂将所述磨粒黏合而形成所述磨粒层(18)。

10.如权利要求9所述的球状体的研磨方法，其特征在于，

所述黏合剂包含选自树脂黏合剂、陶瓷黏合剂和金属黏合剂中的至少任意一种。

11.如权利要求9所述的球状体的研磨方法，其特征在于，

所述保持层(19)是由所述黏合剂形成的。

12.如权利要求7所述的球状体的研磨方法，其特征在于，

所述保持层(19)是由钢或铸件形成的。

13.一种球状构件的制造方法，其特征在于，包括：

准备球状体(91)的工序；以及

对所述球状体(91)进行研磨的工序，

在对所述球状体(91)进行研磨的工序中，通过权利要求7所述的球状体的研磨方法来对所述球状体(91)进行研磨。