[发明专利]热敏电阻元件的制造方法和热敏电阻元件有效

专利信息
申请号: 200980138798.3 申请日: 2009-07-27
公开(公告)号: CN102171774A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 藤田利晃;藤原和崇;山口尚志 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 陈万青;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻 元件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热敏电阻元件的制造方法,所述热敏电阻元件包括热敏电阻用金属氧化物烧结体和连接到该热敏电阻用金属氧化物烧结体的多根导线,所述方法包括以下工序:

将由金属氧化物形成的热敏电阻原料粉末、有机粘合剂粉末和溶剂混合并混炼以形成粘土;

利用成型模具进行所述粘土的挤出成型以形成具有多个贯通孔的杆状半成品成型体;

使所述杆状半成品成型体干燥以形成杆状干燥成型体;

将所述杆状干燥成型体切断为规定长度以形成具有贯通孔的切断成型体;和

将导线插入到所述切断成型体的所述贯通孔中,并烧成该构造以将所述切断成型体形成为热敏电阻用金属氧化物烧结体。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,所述有机粘合剂粉末为水溶性有机粘合剂粉末,所述溶剂为水。

3.根据权利要求2所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,使用甲基纤维素水溶性有机粘合剂粉末作为所述水溶性有机粘合剂粉末。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,向所述有机粘合剂粉末中加入增塑剂、润滑剂、湿润剂或蜡中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,所述干燥为自然干燥。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,在所述杆状干燥成型体的外周面上的至少一处形成平坦表面。

7.根据权利要求1所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,所述切断成型体的所述贯通孔的直径大于所述导线的直径,并且当在未将所述导线插入到所述贯通孔的情况下进行烧成时,所述贯通孔的直径被设定为小于所述导线的直径。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,在烧成之前,并且在将所述导线插入到所述切断成型体的所述贯通孔之前或之后,在从所述贯通孔突出的所述导线的至少一个上形成在半径方向外方膨出且具有比所述贯通孔更大的直径的卡定部。

9.根据权利要求8所述的热敏电阻元件的制造方法,其特征在于,在烧成期间,具有在所述导线被插入到所述贯通孔中的状态下将所述切断成型体设置在烧成定位器的工序,在该工序中,所述切断成型体以所述卡定部定位在上侧且所述导线的下侧被插入到安装孔或安装槽中的状态设置在所述烧成定位器上,所述安装孔或安装槽具有的直径或宽度大于所述导线的直径,并且小于在所述烧成定位器成型的烧成后的所述热敏电阻用金属氧化物烧结体的外径。

10.一种热敏电阻元件,其特征在于,使用根据权利要求1所述的热敏电阻元件的制造方法来制造。

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