[发明专利]无线通信改善片体、无线通信用IC标签、无线通信用IC标签的制造方法、信息传递介质及无线通信系统

权利要求书

1.一种无线通信改善片体，通过配置无线IC标签或者无线IC标签结构体来改善无线IC标签的无线通信特性，其特征为，

层叠有：

第一衬垫，具有在不接线的状况下配置无线IC标签或者无线IC标签结构体的配置面；

辅助天线，设置于第一衬垫的与上述配置面相反一侧的面上；以及

第二衬垫，隔着辅助天线，设置于与第一衬垫相反一侧；

在上述辅助天线上设置调整部，该调整部由孔或者切槽构成，调整无线IC标签的共振频率。

2.如权利要求1所述的无线通信改善片体，其特征为，

上述辅助天线具备单个或者多个导体层，该导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。

3.如权利要求1所述的无线通信改善片体，其特征为，

上述辅助天线具备在平面方向或者层叠方向上所分割的多个导体层，多个导体层的至少某1个是对在上述无线通信中使用的电磁波产生共振的共振层。

4.如权利要求1～3中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，

在上述第二衬垫的与辅助天线相反一侧还设置背面导体层。

5.如权利要求1～3中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，

在上述第二衬垫的与辅助天线相反一侧还设置背面导体层，该背面导体层与辅助天线具备的导体层相同，或者比辅助天线具备的导体层大。

6.如权利要求4或5所述的无线通信改善片体，其特征为，

上述调整部包括上述第一衬垫、上述第二衬垫、上述辅助天线及上述背面导体层而构成，通过变更它们的材质、形状及配置来调整共振频率。

7.如权利要求1～6中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，

上述调整部的孔或者切槽被设置为，在配置了上述无线IC标签或者无线IC标签结构体时，至少与上述无线IC标签或者无线IC标签结构体具备的IC芯片或者电抗载荷部相对。

8.如权利要求1～7中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，

上述第一衬垫及上述第二衬垫的至少某1个由发泡体构成。

9.如权利要求1～8中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，

由电介体材料覆盖外表面的一部分或者全部。

10.如权利要求1～9中任一项所述的无线通信改善片体，其特征为，

上述配置面及与上述配置面相反一侧的面中的至少某1个面具有粘着性或者粘接性。

11.一种无线通信用IC标签的制造方法，在权利要求1～10任一项所述的无线通信改善片体的配置面上配置无线IC标签或者无线IC标签结构体，来制造无线通信用IC标签，其特征为，

按照无线IC标签的通信频率，来决定无线IC标签或者无线IC标签结构体相对于上述无线通信改善片体的上述调整部的配置位置，在决定出的配置位置上配置无线IC标签或者无线IC标签结构体。

12.一种无线通信用IC标签，其特征为，

在权利要求1～10中任一项所述的无线通信改善片体的配置面上配置了无线IC标签或者无线IC标签结构体，或者在无线通信改善片体上耦合有IC芯片。

13.一种信息传递介质，其特征为，

组装有权利要求1～10中任一项所述的无线通信改善片体或者权利要求12所述的无线通信用IC标签。

14.一种无线通信系统，其特征为，

使用权利要求12所述的无线通信用IC标签或者权利要求13所述的信息传递介质。