[发明专利]辐射固化的涂层

权利要求书

1.一种用于涂覆基片的工艺，所述工艺包括将可辐射固化材料凝结到基片上，以及用电子通量固化所述材料，其特征在于，所述电子通量具有6.5eV和300eV之间的能量。

2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述电子通量与将所述材料传输至所述基片基本上同时地指向所述基片处，这样空间上和时间上基本上与将所述材料传输至所述基片同步地开始固化。

3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述电子通量基本上继将所述材料凝结到所述基片上后指向所述基片处。

4.如权利要求1至3中任一项所述的工艺，其特征在于，所述电子通量从低压气体等离子体中取得，所述低压气体等离子体带有相对于所述基片为负的驱动电压。

5.如权利要求4所述的工艺，其特征在于，所述低压气体等离子体被磁性增强。

6.如权利要求5所述的工艺，其特征在于，使用磁控管来生成所述低压气体等离子体。

7.如权利要求2所述的工艺，其特征在于，基本上所有所述可辐射固化的材料在凝结到所述基片的所述表面上前经过所述通量。

8.如前述权利要求中任一项所述的工艺，其特征在于，所述基片包括片材，所述片材包括塑料薄膜；

或包括聚酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯或者聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯的混合物；

或包括聚烯烃或聚酰胺；

或从可再生资源或聚乳酸或纤维素中获得；或

包括纤维材料、纸或织物。

9.如权利要求1至7中任一项所述的工艺，其特征在于，所述基片包括预涂覆有如下材料的塑料薄膜：

无机阻隔材料、金属或铝；或

铝的氧化物或硅的氧化物；或

导电有机或无机材料或铜。

10.如权利要求1至9中任一项所述的工艺，其特征在于，所述涂层包括固化的聚合物，所述聚合物包括介电磁畴的混合物，具有溅射增强的彩虹外观。

11.如权利要求1至9中任一项所述的工艺，其特征在于，所述涂覆基片随后用另一无机阻隔材料层或用多个交替的无机阻隔和聚合物材料层来涂覆。

12.如权利要求11所述的工艺，其特征在于，所述基片包括涂覆有铝或氧化铝的塑料薄膜，并且用辐射固化材料涂覆以及用另一铝或氧化铝层来再次涂覆，以产生对于氧气、其它气体、水蒸汽、气味或污染的增强的阻隔。

13.如权利要求11所述的工艺，其特征在于，所述基片具有两层金属层，且其中所述两层金属层之间的所述聚合物层的厚度大约是入射光波长的四分之一，以产生彩虹外观和/或呈现色移效应。

14.如权利要求10至13中任一项所述的工艺，其特征在于，

所述各种层的所述粘合在任何后续转化或使用过程中足够防止分层。

所述产品对于氧气、其它不可凝结气体或水蒸汽的渗透性比所述片材所固有的所述渗透性至少低一个数量级，或者

所述聚合的可辐射固化材料在所述基片中形成涂层，所述涂层在转化或使用过程中提供对任何下置的功能层的磨损保护。