[发明专利]亲合层析用填充剂有效

专利信息
申请号: 200980137428.8 申请日: 2009-09-24
公开(公告)号: CN102165312A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 田守功二;福田哲夫;宫路正昭;王勇;安陪毅由;冈野友亮;籾山昌辉;河合孝广 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: G01N30/88 分类号: G01N30/88;C07K14/31
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 左嘉勋;顾晋伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层析 填充
【说明书】:

技术领域

发明涉及亲合层析用填充剂,尤其是涉及结合有对于抗体纯化有用的特定配体的亲合层析用填充剂。

背景技术

所谓亲合层析,是将与以分离和纯化作为目的的物质特异性结合的物质(配体)固定在不溶性载体上,使用填充了这样获得的配体固定化载体的柱的层析,可用于例如,蛋白质、核酸等生物体相关物质的分离和纯化(日本特开平6-281638号公报)。

作为亲合层析用填充剂,以琼脂糖凝胶为代表的糖链的交联粒子得到广泛使用,但是它存在着一旦高速流过含有分离和纯化对象分子的溶液,粒子就发生变形,柱压力增高,分离和纯化的时间效率差这样的问题。

另一方面,作为能够以较高流速使用的亲合层析用填充剂,有AppliedBiosystems公司制造的POROS(商品名)。该填充剂使用以疏水性的苯乙烯-二乙烯基苯共聚物作为主要成分的母粒子。该填充剂存在着被认为主要由母粒子引起的发生非特异吸附的情况,而且,如果以高流速使用,就会有结合容量降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供至今还没有的即使是在高流速下的分离和纯化,也可以维持高配体结合容量的亲合层析用填充剂。

本发明的一个方式涉及的亲合层析用填充剂是含有包含交联性乙烯基单体和含环氧基的乙烯基单体的单体混合物的共聚物的多孔性母粒子,配体与前述多孔性母粒子结合,前述多孔性母粒子具有通过使该多孔性母粒子所含的环氧基开环而得到的开环环氧基。

在上述亲合层析用填充剂中,可以含有取代或非取代的2,3-二羟基丙基作为前述开环环氧基。

上述亲合层析用填充剂中,前述配体可以是含有蛋白质A的免疫球蛋白结合结构域的蛋白质。

此时,前述蛋白质A的免疫球蛋白结合结构域,可以是选自A结构域、B结构域、C结构域、D结构域、E结构域、和Z结构域中的至少1种。

上述亲合层析用填充剂中,前述配体可以是用下述通式(1)表示的免疫球蛋白结合蛋白质。

R-R2·····(1)

(式中,R表示含有4~20个组氨酸连续的部位的由4~300个氨基酸构成的氨基酸序列,R2表示至少含有一个蛋白质A的免疫球蛋白结合结构域的由50~500个氨基酸构成的氨基酸序列(在此,R2与R结合的末端是免疫球蛋白结合结构域的末端))。

此时,上述通式(1)中,R-可以是下述通式(2)表示的基团。

R1-r-·····(2)

(式中,R1表示含有4~20个组氨酸连续的部位的由4~100个氨基酸构成的氨基酸序列(在此,R1中,前述组氨酸连续部位的末端与r结合),r表示包含TEV结构域的由7~200个氨基酸构成的任意的氨基酸序列)。

而且,此时,前述配体是,上述通式(1)中,R表示的氨基酸序列和R2表示的氨基酸序列中的至少一个可以含有结构域t的配体,所述结构域t包含选自赖氨酸、精氨酸和半胱氨酸中的1种氨基酸且由1~50个氨基酸构成。

此外,上述亲合层析用填充剂中,前述配体可以是下述通式(3)表示的免疫球蛋白结合蛋白质。

R2-R·····(3)

(式中,R表示含有4~20个组氨酸连续的部位的由4~300个氨基酸构成的氨基酸序列,R2表示至少含有1个蛋白质A的免疫球蛋白结合结构域的由50~500个氨基酸构成的氨基酸序列(在此,R2与R结合的末端是免疫球蛋白结合结构域的末端))。

此时,上述通式(3)中,-R可以是下述通式(4)表示的基团。

-r-R1·····(4)

(式中,R1表示含有4~20个组氨酸连续的部位的由4~100个氨基酸构成的氨基酸序列(在此,R1中,前述组氨酸连续的部位的末端与r结合),r表示包含TEV结构域的由7~200个氨基酸构成的任意的氨基酸序列)。

而且,此时,前述配体可以是,上述通式(3)中,R表示的氨基酸序列和R2表示的氨基酸序列中的至少一个含有结构域t的配体,所述结构域t包含选自赖氨酸、精氨酸和半胱氨酸中的1种氨基酸且由1~50个氨基酸构成。

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