[发明专利]用于同轴电缆的热质量补偿绝缘泡沫支承结构及其制造方法

权利要求书

1.一种同轴电缆，包括：

内导体；

围绕所述内导体的粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物，其具有所述内导体的直径的至少30％的厚度；

围绕所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物的泡沫绝缘体；和

围绕所述泡沫绝缘体的外导体。

2.如权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物尺寸确定成将所述粘接高密度聚合物涂覆内导体的热质量增大到这样的程度，即：随着所述泡沫绝缘体固化，固化所述泡沫绝缘体而不会形成基本上大于所述泡沫绝缘体的单元尺寸的空穴。

3.如权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述内导体是金属化的塑料杆。

4.如权利要求1所述的同轴电缆，其中，所述内导体是金属化的塑料管。

5.一种用于同轴电缆的内导体支承结构，包括：

塑料杆；

围绕所述塑料杆的粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物，其具有所述塑料杆直径的至少30％的厚度；和

围绕所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物的泡沫绝缘体。

6.如权利要求5所述的内导体支承结构，其中，所述塑料杆是玻璃增强塑料杆。

7.如权利要求5所述的内导体支承结构，进一步包括在所述塑料杆和所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物之间的粘合剂涂层。

8.如权利要求5所述的内导体支承结构，进一步包括在所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物和所述绝缘泡沫之间的粘合剂涂层。

9.如权利要求5所述的内导体支承结构，进一步包括围绕所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物的金属层。

10.一种用于制造同轴电缆的方法，包括步骤：

用粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物涂覆内导体；

围绕所述内导体的粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物具有所述内导体直径的至少30％的厚度；

通过泡沫绝缘体围绕所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物；以及

通过外导体围绕所述泡沫绝缘体。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述内导体通过穿过第一挤压器而涂覆有粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物。

12.如权利要求10所述的方法，其中，所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物通过穿过第二挤压器而被泡沫绝缘体围绕。

13.如权利要求10所述的方法，其中，所述泡沫绝缘体和所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物是聚烯烃。

14.如权利要求10所述的方法，其中，粘合剂涂层在施加所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物之前施加到所述内导体。

15.如权利要求10所述的方法，其中，粘合剂涂层在施加所述泡沫绝缘体之前施加到所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物。

16.如权利要求10所述的方法，其中，当涂覆有所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物时所述内导体的热质量足够大以允许泡沫绝缘体来围绕粘合剂树脂而不会在泡沫绝缘体固化时形成基本上大于泡沫绝缘体的单元大小的空穴。

17.一种同轴电缆，包括：

内导体；

围绕所述内导体的粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物；

围绕所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物的泡沫绝缘体；和

围绕所述泡沫绝缘体的外导体；

所述粘合剂固态或者高密度泡沫聚合物或者混合物具有一定厚度，该厚度的尺寸确定成增大粘接高密度聚合物涂覆的内导体的热质量到当泡沫绝缘体固化时固化泡沫绝缘体而不会形成基本上大于泡沫绝缘体的单元大小的空穴的水平。

18.如权利要求17所述的同轴电缆，其中，所述内导体是金属化的塑料杆。

19.如权利要求17所述的同轴电缆，其中，所述内导体是金属化的塑料管。