[发明专利]合金涂覆装置及电解电镀方法

权利要求书

1.一种装置，包含：

基本无氧的气氛；

处在该气氛中的电解质浴；

导电性基材，其具有浸入该浴中的表面；

多个元件，每个元件都是导电性的，且每个元件都具有彼此不同的成分，并且每个元件都具有浸入浴中的表面；和

能对基材和多个元件中的每个元件进行操作的电源，电源向元件中的每个和基材提供电流密度，从而通过与施加于此的电流密度成比例地由来自在该浴中的多个元件中的每个元件的材料产生基材的涂层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中多个元件中的至少一个包含原子元素、金属、非金属材料和合金中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的装置，其中元件选自于由硅(Si)、铌(Nb)、硼(B)和钽(Ta)组成的原子元素组。

4.根据权利要求1所述的装置，其中多个元件包含包括第一硼元件和第二铌元件的两元件，并且其中施加于第一元件和第二元件的电流密度对基材提供硼化铌的合金涂层。

5.根据权利要求1所述的装置，其中该基材包含钢。

6.根据权利要求1所述的装置，其中电解质浴包含氟化物盐。

7.根据权利要求6所述的装置，其中氟化物盐选自锂、钠、钾、铷和铯的氟化物。

8.根据权利要求1所述的装置，其中气氛包含惰性气氛和真空中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的装置，其中能操作的电源与基材和多个元件形成电路，其中多个元件构成阳极，而基材构成阴极。

10.一种将涂层施加到基材的装置，该装置包括：

外壳，该外壳在其中具有基本无氧的气氛；

处在外壳中的电解质浴；

导电性基材，其具有浸入浴中的表面；

多个导电性元件，每个元件都具有彼此不同的成分，并且每个元件都具有浸入浴中的表面；和

电源与基材和多个元件中的每个元件相连从而形成电路，该电路具有电路中的形成阳极的多个元件和形成阴极的基材，其中电源是能操作的，用于向多个元件中的每个元件分别提供预选的电流从而对于每个元件和基材产生电流密度，并且其中电解电镀反应导致与施加于多个元件中的每个元件的电流密度成比例地使基材涂覆有从浴中的多个元件扩散到基材上的材料。

11.根据权利要求10所述的装置，其中电源包含多个能对多个元件进行操作的电源，用于向形成阳极的元件中的每个元件施加预选的电流。

12.根据权利要求10的装置，还包含能对电解质浴操作的加热器，用于对该电解质浴提供加热。

13.根据权利要求10的装置，其中形成阳极的多个元件中的至少一个包含原子元素、金属、非金属材料和合金中的至少一种。

14.根据权利要求10所述的装置，其中基材包含金属涡轮叶片和单一叶片中的至少一种，并且其中形成阳极的多个元件构成第一阳极和第二阳极，第一阳极包括铌，第二阳极包括硼。

15.根据权利要求10所述的装置，其中电解质浴包含氟化物盐，并且其中氟化物盐选自锂、钠、钾、铷和铯的氟化物。

16.根据权利要求10所述的装置，其中气氛包含惰性气氛和真空中的至少一种。

17.一种将涂层施加到基材的方法，该方法包括：

提供基本无氧的气氛和处在该气氛中的电解质浴；

将导电性基材浸入浴中；

将多个导电性元件浸入电解质浴中，其中每个元件都具有彼此不同的成分；

对多个元件中的每个元件施加电流密度；和

充分地施加电流密度，用于与施加于多个元件中的每个元件的电流密度成比例地使基材涂覆有来自于浴中的多个元件中的每个元件的材料。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括从原子元素、金属、非金属材料和合金中的至少一种选择多个元件中的每个元件。

19.根据权利要求17所述的方法，其中施加电流密度包括在电解质浴中形成作为阳极的多个元件中的每个元件以及作为阴极的基材，并且其中电解质浴包含熔融的氟化物盐。