[发明专利]从铝制品移除钎焊残留物的方法

权利要求书

1.方法，包括：

施加焊剂至铝表面；

钎焊所述铝表面；和

使用pH值为约5-约9的含水流体从所述铝表面移除残留的焊剂和金属氧化物。

2.权利要求1的方法，其中所述含水流体的温度为约20℃至约100℃。

3.权利要求1的方法，其中所述含水流体的pH值为约6-约8。

4.权利要求1的方法，其中所述铝表面暴露到所述含水流体约5分钟至约14小时。

5.权利要求4的方法，其中所述铝表面暴露到所述含水流体约5分钟至约2小时。

6.权利要求5的方法，其中所述铝表面暴露到所述含水流体约5分钟至约40分钟。

7.权利要求1的方法，其中所述铝表面浸入到所述含水流体中。

8.权利要求7的方法，进一步包括：

在所述铝表面浸入到所述含水流体中的同时搅动所述含水流体。

9.权利要求1的方法，其中所述含水流体是气态的并且被导向所述铝表面。

10.权利要求1的方法，进一步包括：

施加涂层至所述铝表面。

11.权利要求1的方法，其中所述含水流体含有选自由表面活性剂、电解质、助溶剂、缓冲剂及其组合组成的组的添加剂。

12.权利要求8的方法，其中所述含水流体含有表面活性剂并且搅动所述含水流体包括施加超声振动至所述含水流体。

13.权利要求12的方法，其中所述含水流体处于约20℃至约90℃的温度，并且其中以约2.6瓦特/升至约26.4瓦特/升的功率密度以约15kHz至约400kHz的频率施加超声振动至所述含水流体约5分钟至约30分钟。

14.权利要求11的方法，其中所述含水流体含有电解质，和其中所述铝制品浸入所述流体中，和其中移除残留的焊剂和金属氧化物进一步包括：

施加电流至所述含水流体和所述铝制品。

15.权利要求14的方法，其中所述铝制品充当阴极。

16.权利要求15的方法，其中所述移除步骤进一步包括：

施加反向阳极电流至所述铝制品以移除带正电荷的粒子。

17.权利要求14的方法，其中施加所述电流约30秒至约5分钟。

18.权利要求14的方法，其中以约50安培/平方米至约165安培/平方米的电流密度施加所述电流，以产生电压为约6伏至约12伏的电场。

19.权利要求14的方法，其中所述流体的温度为约50℃至约80℃。

20.权利要求1的方法，其中施加所述含水流体至所述铝表面选自由水浴浸入、水喷射、蒸汽喷雾及其组合组成的组。