[发明专利]带有安全标志的非接触卡

权利要求书

1. 非接触智能卡（1），该卡包括卡体（7）和装有与天线（11）的端子相连的电子芯片（9）的电子模块（3），该电子模块（3）位于在卡体中所开的空腔（5）中，其特征在于，该电子模块（3）的外表面（19）包括至少一个能够保护所述电子模块和非接触卡免受欺诈性企图的图形安全元件（21）。

2. 按照权利要求1的智能卡，其特征在于，该图形安全元件（21）由位于非接触电子模块的外表面（19）上的图形花纹构成，所述图形花纹由相对于所述表面的加厚区和中空区构成，和/或由在电子模块表面上颜色不同的区域构成。

3. 按照权利要求1或权利要求2的智能卡，其特征在于，该图形安全元件（21）被位于卡体上面的至少一层透明保护层（29）包围，使所述透明保护层（29）覆盖并保护电子模块的外表面（19）。

4. 按照权利要求3的智能卡，其特征在于，所述透明保护层（29）包括至少一个与电子模块外表面（19）的图形安全元件（21）互补的第二图形安全元件（31），使得通过两个安全元件（21、31）重叠而一起形成复合安全元件（21，31）。

5. 按照权利要求4的智能卡，其特征在于，该两个图形安全元件（21、31）是图像或标志的两个不同部分，使得所述两个图形安全元件（21、31）的重叠能够重构完整的图像或标志。

6. 按照权利要求5的智能卡，其特征在于，图形元件（21、31）中至少一个的表面大于模块的外表面，与模块的表面一起形成卡体，使得更容易观察出图形元件（21、31）之一的欺诈性提取。

7. 按照权利要求6的智能卡，其特征在于，所述第一图形元件（21）和/或第二图形元件（31）由全息图构成，表现出互补的花纹，使得安全标迹和全息图的重叠或者两个全息图的重叠形成不可伪造的安全标志。

8. 按照权利要求3的智能卡，其特征在于，该透明保护层（29）制成包封材料层（33）的形式，包住整个卡体的全部表面。

9. 按照前面各项权利要求中任何一项的智能卡，其特征在于，卡体（7）包括多个材料层，其特征还在于，通信天线（11）位于卡体两个相邻的层之间，并包括被置于卡体空腔底部并与电子模块连接端子相连的触点接线柱。

10. 按照权利要求18中任何一项的智能卡，其特征在于，通信天线（11）位于电子模块（3）本身上，并与其电子芯片（9）相连接，使得被图形安全元件（21）覆盖的模块（3）能很容易地被置入并固定在卡体的空腔（5）中。

11. 按照权利要求10的智能卡，其特征在于，该卡包括制在卡体中并对着模块天线（11）放置的第二天线（23），使得能够放大被模块天线捕获的电磁流。

12. 以非接触方式操作的电子模块（3），特别用于通过将该模块（3）插入所述智能卡的卡体（7）中所开空腔（5）中制造非接触智能卡，其特征在于，在包封之后，在其外表面（19）上包括至少一个由外表面的标高差、颜色差和/或贴上全息图而得到的图形安全元件（21、31）。