[发明专利]导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板无效
| 申请号： | 200980131389.0 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102119427A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 冈田一诚;下田浩平 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/00;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合剂 以及 使用 led 基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性粘合剂，其包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，其中所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合剂，其中，相对于所述导电性填料的总量，所述超细金属颗粒的含量为0.1质量％至10质量％。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合剂，其中，相对于所述导电性粘合剂的总量，所述导电性填料的含量为50质量％至90质量％。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的导电性粘合剂，其中所述金属粉末是银粉。
5.一种LED基板，其具有金属基板和LED器件，其中所述金属基板和所述LED器件通过使用权利要求1至4中任意一项所述的导电性粘合剂而粘合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980131389.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有调理脾胃功效的药酒
- 下一篇：用于清洗太阳能电池基板的洗净液组成物
