[发明专利]具有装入传感器壳体中的芯片组件的电子传感器或传感器装置、尤其是加速度传感器

权利要求书

1.电子传感器或传感器装置、尤其是加速度传感器，具有传感器壳体(16)，在该传感器壳体中装有芯片组件(2)，其中，该传感器壳体(16)具有插头触点(8)，这些插头触点通过电连接与设置在该芯片组件(2)的组件壳体(1)上的端子连接，

其特征在于，

-该组件壳体(1)具有侧向向外伸出的端子引脚(4)，这些端子引脚在其自由端部上分别具有一个逐渐变细部(3)，

-设有至少一个金属的载体条(7)，所述载体条在第一端部区域中被构造为插头触点(8)及在第二端部区域中对于至少一个端子引脚(4)分别具有一个弹簧夹紧接触部位(9)，该弹簧夹紧接触部位形成用于相应的端子引脚(4)的柔性的压入区，

-在所述载体条(7)中为各个不会被触点接通的端子引脚(4)设有至少一个留空(12，13)。

2.根据权利要求1的电子传感器或传感器装置，其特征在于，为了形成所述压入区，所述载体条(7)在第二端部区域中比在第一端部区域中被向下压印到更小的厚度，所述压入区分别具有一个横向于所述载体条(7)的纵向方向设置的、被设置用于接收相应的端子引脚(4)的缝槽(10)以及两个横向支撑(11)，这些横向支撑(11)一方面分别与所述缝槽(10)的相对侧面中的一个邻接并且另一方面分别与所述载体条(7)中的一个留空(12，13)邻接。

3.根据权利要求2的电子传感器或传感器装置，其特征在于，所述载体条(7)在材料、载体条的厚度方面以及通过所述缝槽(10)和所述留空(12，13)的布置和大小被这样地设计，使得在所述端子引脚(4)的压入过程中得到所述横向支撑(11)的弹簧作用。

4.根据权利要求1至3中任一项的电子传感器或传感器装置，其特征在于，所述组件壳体(1)是具有能插入装配的端子引脚(4)的标准芯片壳体、尤其是双列直插壳体(DIP)。

5.根据权利要求4的电子传感器或传感器装置，其特征在于，这些端子引脚(4)在所述逐渐变细部(3)与到所述组件壳体(1)的过渡部之间分别具有至少一个止挡面(5)或肩部，所述止挡面或肩部在所述端子引脚(4)被压入的情况下坐置于所述载体条(7)上。

6.根据权利要求1至5中任一项的电子传感器或传感器装置，其特征在于，所述载体条(7)的第二端部区域与以压入技术与该第二端部区域连接的芯片组件(2)一起被中间壳体(15)包封注塑，该中间壳体被装入所述传感器壳体(16)中。

7.用于制造根据权利要求1至6中任一项的电子传感器或传感器装置的方法，其特征在于，借助压入技术将所述组件壳体(1)装配到至少一个金属的载体条(7)上，接着通过包封注塑用塑料将组件壳体(1)和载体条(7)嵌入到传感器壳体(16)中。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于，提供一个连续的带(14)，该带具有作为复合结构的多个载体条(7)，接着通过冲压过程将这些载体条(7)分成单个，接下来分别将所述组件壳体(1)装配到所述载体条(7)上。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于，通过至少一个带电镀过程在所述载体条(7)或所述载体条的部分上产生被电镀涂覆的表面。

10.根据权利要求8或9的方法，至少具有以下步骤：

-将冲裁出的载体条(7)定位在注塑模具的一个设置用于制造中间壳体(15)的下注塑腔(21)上方，其中，在该腔(21)中设有滑动元件(20)，这些滑动元件移出到所述载体条(7)的高度上，

-将所述组件壳体(1)定位、插装并且接着借助压入模具(23)压入到所述载体条(7)中，其中，通过所述滑动元件(20)支撑力耦合输入，

-使所述压入模具(23)和所述滑动元件(20)返回，以及合上所述注塑模具的上注塑腔(24)，

-通过包封注塑用塑料制造所述中间壳体(15)，

-通过借助一个另外的注塑模对所述中间壳体(15)和所述载体条(7)的插头触点(8)的包封注塑来制造所述传感器壳体(16)。