[发明专利]混合型弹性和易碎分层结构状况传感器

权利要求书

1.一种感测结构完整性的设备，其包括：

易碎非导电材料层；

布置在所述易碎非导电材料层上面的弹性非导电材料层；

在所述易碎非导电材料层内的易裂导体感测环；以及

在所述弹性非导电材料层内的导电腐蚀感测环，并且所述导电腐蚀感测环具有通过所述弹性非导电材料层中至少一个漏孔暴露的部分；

其中所述易碎非导电材料邻近结构表面布置，以使所述易裂导体感测环可通过所述结构表面中的断裂分裂，并且其中所述导电腐蚀感测环的所述暴露部分可腐蚀，以引起所述导电腐蚀感测环的电性质改变。

2.根据权利要求1所述的设备，其中源自所述结构表面中断裂的所述易裂导体感测环的分裂和所述导电腐蚀感测环的所述电性质改变通过耦合到所述易裂导体感测环和所述导电腐蚀感测环的电测量器件感测。

3.根据权利要求2所述的设备，进一步包括无线通信标签，以便将所述电测量器件耦合到所述易裂导体感测环和所述导电腐蚀感测环。

4.根据权利要求2所述的设备，进一步包括有线连接器件，以便将所述电测量器件联接到所述易裂导体感测环和所述导电腐蚀感测环。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述易裂导体感测环和所述结构表面包含共同的材料。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述易碎非导电材料层联结到所述结构表面。

7.根据权利要求1所述的设备，其中第二结构表面布置在所述弹性非导电材料层上。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述弹性非导电材料层包括紧靠所述第二结构表面的一个或多个密封肋。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述易碎非导电材料层包含将所述易裂导体感测环夹在中间的两个层。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述弹性非导电材料层包含将所述导电腐蚀感测环夹在中间的两个层。

11.一种感测结构完整性的方法，包括以下步骤：

邻近结构表面布置易碎非导电材料层，在所述易碎非导电材料层内具有易裂导体感测环；

在所述易碎非导电材料层上面布置弹性非导电材料层，在所述弹性非导电材料层内具有导电腐蚀感测环，并使所述导电腐蚀感测环的部分通过在所述弹性非导电材料层中的至少一个漏孔暴露；

感测源自所述结构表面中断裂的所述易裂导体感测环的分裂；以及

感测源自所述导电腐蚀感测环的暴露部分中腐蚀的所述导电腐蚀感测环的电性质改变。

12.根据权利要求11所述的方法，其中源自所述结构表面中所述断裂的所述易裂导体感测环的分裂和所述导电腐蚀感测环的所述电性质改变通过耦合到所述易裂导体感测环和所述导电腐蚀感测环的电测量器件感测。

13.根据权利要求12所述的方法，其中无线通信标签将所述电测量器件耦合到所述易裂导体感测环和所述导电腐蚀感测环。

14.根据权利要求12所述的方法，其中有线连接器件将所述电测量器件联接到所述易裂导体感测环和所述导电腐蚀感测环。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述易裂导体感测环和所述结构表面包含共同的材料。

16.根据权利要求11所述的方法，其中所述易碎非导电材料层联结到所述结构表面。

17.根据权利要求11所述的方法，其中第二结构表面布置在所述弹性非导电材料层上。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述弹性非导电材料层包含紧靠所述第二结构表面的一个或多个密封肋。

19.根据权利要求11所述的方法，其中所述易碎非导电材料层包含将所述易裂导体感测环夹在中间的两个层。

20.根据权利要求11所述的方法，其中所述弹性非导电材料层包含将所述导电腐蚀感测环夹在中间的两个层。