[发明专利]用于检测晶片中微小裂纹的装置及其方法

权利要求书

1.一种进行晶片检查的方法，该方法包括以下步骤：

使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光，其中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平行于一个平面延伸；以及

使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光，第一轴关于沿着所述平面延伸的参考轴与第二轴偏离开一角度，

其中，第一轴在所述平面上的正投影与第二轴在所述平面上的正投影大体上平行，并且，第一轴和第二轴在所述平面上的正投影都与所述参考轴大体上垂直。

2.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：基于大体上沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光来形成第一表面的第一图像，晶片中形成有裂纹，第一图像包含该裂纹的至少一个第一部分；以及基于大体上沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光来形成第一表面的第二图像，第二图像包含该裂纹的至少一个第二部分。

3.根据权利要求2所述的方法，该方法还包括以下步骤：基于所述裂纹的所述至少一个第一部分和所述至少一个第二部分、根据第一图像和第二图像来构建第三图像，能对第三图像大体上进行处理，以检查晶片中的所述裂纹。

4.根据权利要求3所述的方法，该方法还包括以下步骤：将第一图像和第二图像重叠，由此获得第三图像。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面的步骤包括：使光按照大体上与所述平面成锐角的方式指向晶片的第一表面。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面的步骤包括：使光按照大体上与所述平面成锐角的方式指向晶片的第一表面。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光的步骤包括：沿着第一轴在所述平面上的正投影来传送晶片。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光的步骤包括：沿着第二轴在所述平面上的正投影来传送晶片。

9.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：提供第一成像装置，以捕获沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光。

10.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤：提供第二成像装置，以捕获沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光。

11.一种装置，该装置包括：

第一光源，其使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光，其中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平行于一个平面延伸；以及

第二光源，其使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光，第一轴关于沿着所述平面延伸的参考轴与第二轴偏离开一角度，

其中，第一轴在所述平面上的正投影与第二轴在所述平面上的正投影大体上平行，并且，第一轴和第二轴在所述平面上的正投影都与所述参考轴大体上垂直。

12.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括：第一成像装置，用于基于大体上沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光来形成第一表面的第一图像，晶片中形成有裂纹，第一图像包含该裂纹的至少一个第一部分。

13.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括：第二成像装置，用于基于大体上沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光来形成第一表面的第二图像，第二图像包含所述裂纹的至少一个第二部分。

14.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括：计算机，用于基于所述裂纹的所述至少一个第一部分和所述至少一个第二部分、根据第一图像和第二图像来构建第三图像，该计算机能对第三图像大体上进行处理，以检查晶片中的所述裂纹。

15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述计算机将第一图像和第二图像重叠，由此获得第三图像。

16.根据权利要求11所述的装置，其中，第一光源按照大体上与所述平面成锐角的方式将光指向晶片的第一表面。