[发明专利]利用光学相干断层成像技术测得多孔材料的折射率对多孔材料的密度进行非接触式测量的方法无效

专利信息
申请号: 200980129962.4 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN102112865A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 劳伦·让诺;佛洛朗·桑德拉 申请(专利权)人: 原子能与替代能源委员会
主分类号: G01N21/45 分类号: G01N21/45;G01B11/06
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 利用 光学 相干 断层 成像 技术 多孔 材料 折射率 密度 进行 接触 测量 方法
【权利要求书】:

1.一种对多孔材料的密度进行非接触式测量的方法,此方法的特征在于:

-凭借一光学相干断层成像技术来测定用于实施所述技术的一光束穿过由所述多孔材料制成的一物体(20,32,44,52,62)所对应的光程,所述多孔材料对所述光束而言是半透明的或透明的,

-测定所述物体的厚度,

-由已测定的光程及厚度来测定所述多孔材料在所述光束的波长下的折射率,及

-由已测定的折射率来测定所述多孔材料的密度。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述多孔材料由包含孔洞的一块体材料组成且根据以下公式来测定所述多孔材料的密度ρp

ρp=ρmnp-1nm-1]]>

其中np代表所述多孔材料的折射率且ρm及nm分别代表所述块体材料的密度及折射率。

3.根据权利要求2所述的方法,其中凭借光学相干断层成像技术及由所述块体材料制成的一物体的厚度测量,来测定所述块体材料的折射率。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的方法,其中凭借X射线照相技术来测定所述物体(20,32,44,52,62)的厚度。

5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的方法,其中凭借背光阴影成像技术来测定所述物体(20,32,44,52,62)的厚度。

6.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的方法,其中所述物体(32,52,62)是空心球形,因此具有外径与内径,所述内径及光程由光学相干断层成像技术测定,所述外径由背光阴影成像技术测定,所述物体的厚度通过计算已测定的外径与内径之差的一半来测定。

7.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的方法,其中所述物体(52)是空心球形,因此具有外径与内径,所述物体被固定到一毛细管线(48)的一端上,以在同一点上测定所述物体的光程及厚度。

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