[发明专利]基板模块及其制造方法

权利要求书

1.一种基板模块，利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基板上，其特征在于：

具备：

基板，其具有第1区域、第2区域和第3区域；

第1各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂；

第1电子部件，其利用上述第1各向异性导电粘接剂安装于上述第1区域；

第2电子部件，其安装于上述第2区域；以及

第3电子部件，其利用上述第3各向异性导电粘接剂安装于上述第3区域，

上述第3各向异性导电粘接剂一体地形成，至少覆盖上述第1区域、第2区域和第3区域。

2.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于：

还具备第2各向异性导电粘接剂，所述第2各向异性导电粘接剂用于安装上述第2电子部件，

上述第3各向异性导电粘接剂至少覆盖上述第1电子部件的上表面、上述第2电子部件的上表面和上述第3区域。

3.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于：

上述第3各向异性导电粘接剂至少覆盖上述第1电子部件的上表面、上述第2区域和上述第3区域，

上述第2电子部件和上述第3电子部件利用上述第3各向异性导电粘接剂分别安装于上述第2区域和上述第3区域。

4.根据权利要求3所述的基板模块，其特征在于：

还具备第2各向异性导电粘接剂，所述第2各向异性导电粘接剂贴附于上述第2电子部件，

上述第2电子部件利用上述第2各向异性导电粘接剂和上述第3各向异性导电粘接剂安装于上述第2区域。

5.根据权利要求2或4所述的基板模块，其特征在于：

上述第1电子部件的杨氏模量比上述第2电子部件的杨氏模量大，

上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量大于等于上述第2各向异性导电粘接剂的储能模量，

上述第1各向异性导电粘接剂的粘性力比上述第2各向异性导电粘接剂的粘性力小。

6.根据权利要求5所述的基板模块，其特征在于：

上述基板是刚性基板，

上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量为1.5～2.0GPa，上述第2各向异性导电粘接剂的储能模量为1.2～1.3GPa。

7.根据权利要求5所述的基板模块，其特征在于：

上述第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂所分别含有的导电性粒子的大小按上述第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接剂、第3各向异性导电粘接剂的顺序变大，上述第1电子部件、第2电子部件和第3电子部件所分别设有的端子的间距按第1电子部件、第2电子部件、第3电子部件的顺序变大。

8.根据权利要求2或3所述的基板模块，其特征在于：

上述第1电子部件的杨氏模量比上述第3电子部件的杨氏模量大，

上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量大于等于上述第3各向异性导电粘接剂的储能模量，

上述第3各向异性导电粘接剂的粘性力比上述第1各向异性导电粘接剂的粘性力大。

9.根据权利要求8所述的基板模块，其特征在于：

上述第3各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子比上述第1各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子大，上述第3电子部件所设有的端子的间距比上述第1电子部件所设有的电子部件的间距大。

10.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于：

上述第3各向异性导电粘接剂至少在与上述第1电子部件的上表面对应的部分具有开口部。

11.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于：

上述基板是刚性基板，在该刚性基板的表面形成有配线，

上述第1电子部件是在半导体基板的表面形成有凸点电极的半导体芯片，

上述半导体芯片是通过将上述凸点电极与上述刚性基板的上述配线连接来安装的。

12.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于：

上述基板是柔性基板，在该柔性基板的表面形成有配线，

上述第1电子部件是在半导体基板的表面形成有凸点电极的半导体芯片，

上述半导体芯片是通过将上述凸点电极与上述柔性基板的上述配线连接来安装的。