[发明专利]LED模块

说明书

技术领域

本发明涉及作为光源的具有LED芯片的LED模块。

背景技术

图13是现有的LED模块的一例的仰视图(例如参照专利文献1)。同图所示的LED模块X具备LED芯片91、树脂封装92、两个引线93A、93B。两个引线93A、93B在方向x上分开配置，各自的一部分被树脂封装92覆盖。LED芯片91为LED模块X的光源，搭载于引线93A上。两个引线93A、93B中绕入树脂封装92的底面侧的部分构成用于面安装LED模块X的安装端子94A、94B。

LED模块X向例如电路基板(省略图示)的面安装多使用回流的方法进行。该方法中，通过在经由焊锡膏将安装端子94A、94B预接合于上述电路基板的配线图案上的状态下，使回流炉内的温度上升，由此，上述焊锡膏熔融。此时，当附着于安装端子94A、94B的熔融的焊锡膏的表面张力不平衡时，有时产生LED模块X相对于上述电路基板偏离的不良情况。

专利文献1：日本特开2007-329516号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述的情况而考虑的，其课题在于，提供一种相对于电路基板能够安装于正确的位置的LED模块。

用于解决课题的方法

由本发明提供的LED模块包括：LED芯片；包含搭载有所述LED芯片的第一引线、和相对于所述第一引线分开配置的第二引线的引线组；覆盖所述引线组的各自一部分的树脂封装；以及由所述引线组中从所述树脂封装露出的部分构成且在第一方向分开配置的第一安装端子和第二安装端子，还包括：在与所述第一方向成直角的第二方向相对于所述第一安装端子分开配置的第三安装端子；和在所述第二方向相对于所述第二安装端子分开配置的第四安装端子。

本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线和第二引线分开配置，且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线，所述第一安装端子和第三安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，所述第四安装端子由所述第三引线的一部分构成。

本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线第二引线分开配置且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线，所述第一安装端子和第二安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成，所述第四安装端子由所述第二引线的一部分构成。

本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线和第二引线分开配置且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线，所述第一安装端子和第四安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成。

本发明优选的实施方式中，所述引线组还具备相对于所述第一引线及第二引线分开配置且其一部分被所述树脂封装覆盖的第三引线和第四引线，所述第一安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子由所述第二引线的一部分构成，所述第三安装端子由所述第三引线的一部分构成，所述第四安装端子由所述第四引线的一部分构成。

本发明优选的实施方式中，所述第一安装端子和第三安装端子由所述第一引线的一部分构成，所述第二安装端子和第四安装端子由所述第二引线的一部分构成。

本发明的其它特征及优点参照附图通过以下进行的详细的说明将明了。

附图说明

图1是表示基于本发明第一实施方式的LED模块的俯视图；

图2是表示基于本发明第一实施方式的LED模块的仰视图；

图3是沿着图1的III-III线的剖面图；

图4是表示基于本发明第一实施方式的LED模块的俯视图；

图5是表示基于本发明第二实施方式的LED模块的俯视图；

图6是表示基于本发明第二实施方式的LED模块的仰视图；

图7是表示基于本发明第三实施方式的LED模块的俯视图；

图8是表示基于本发明第三实施方式的LED模块的仰视图；

图9是表示基于本发明第四实施方式的LED模块的俯视图；

图10是表示基于本发明第四实施方式的LED模块的仰视图；

图11是表示基于本发明第五实施方式的LED模块的俯视图；

图12是表示基于本发明第五实施方式的LED模块的仰视图；

图13是表示现有的LED模块的一例的的仰视图。

具体实施方式

下面，参照附图具体说明本发明的最佳实施方式。