[发明专利]可聚合组合物

说明书

技术领域

本发明涉及可聚合组合物，其包括作为组分A的至少一种硅有机化合物和作为组分B的苯并噁嗪化合物，所述有机硅化合物含有至少两个在氢化硅烷化反应中具有活性的≡Si-H基团，所述苯并噁嗪化合物含有至少两个在和组分A的氢化硅烷化反应中具有活性的不饱和碳-碳键。本发明的其它主题是包括根据本发明的可聚合组合物的粘合剂、密封剂或涂布剂，以及所述组合物的聚合产物。

背景技术

长久以来，基于环氧的树脂体系已成功用于航空、汽车或电子工业，用作粘合剂、密封剂或用于涂布表面，或者和一系列不同的材料作为树脂体系用于制造复合物。

基于苯并噁嗪的树脂体系通常呈现高玻璃化转变温度，它们的特点在于其良好的电性质及其积极的阻燃性能。

环氧树脂和苯并噁嗪树脂的混合物描述于例如美国专利4607091、5021484和5200452。所述树脂体系的混合物的特点在于其有利的加工性能，因为环氧树脂决定性地减小组合物的粘度。特别由于具有高填料含量时也具有良好的加工性能，所述树脂体系可用于电子工业。

同样已知环氧树脂、苯并噁嗪树脂和苯酚树脂的三元混合物。这类混合物描述于例如美国专利6207786。

另外，已知苯并噁嗪和除环氧树脂或苯酚树脂之外的材料的混合物。就此，美国专利6620925公开了可固化组合物，其包括特定的苯并噁嗪和另外的可固化化合物，例如选自乙烯基醚、乙烯基硅烷或选自含有烯丙基或乙烯基的化合物。

同样已知除苯并噁嗪部分之外含有至少一个和之前的描述不同的其它结构部分的聚合物。就此，日本专利申请JP-A-2007-154018要求保护基于苯并噁嗪的树脂体系，所述树脂体系可通过用甲醛和联苯酚处理甲基取代的己二胺而制造。从JP-A 2007-106已知使用芳香脂二胺制造的基于苯并噁嗪的树脂体系。

日本专利申请JP-A-2007-146070涉及通过用甲醛和联苯酚处理各种聚硅氧烷二胺而制造的基于苯并噁嗪的树脂体系。得到的聚合物的显著特征在于其良好的介电和机械性质。

F.C.Chang等人在“Syntheses，thermal properties，and phase morphologies of novel benzoxazines functionalized with polyhedral oligomeric silsesquioxane(POSS)nanocomposites”Polymer，Elsevier Science Publishers B.V，GB，vol.45，No.18，6321-6331(2004)中描述了含有硅倍半氧烷的苯并噁嗪化合物。

现有技术中描述的含有硅氧烷基团的基于苯并噁嗪的树脂体系可通过自引发机理或通过加入阳离子引发剂热聚合。随后为了增大最终强度在工业中经常需要的后交联(特别是得到的聚合物的自由基后交联)通常是不可能的。这样的随后的后交联对例如粘合剂、涂布剂或密封剂是需要的。

发明内容

本发明实现了提供基于苯并噁嗪的可聚合组合物的目的，所述可聚合组合物在聚合后显示有利的机械性质且可以有另外的后交联，特别是另外的自由基后交联。尤其有利的是所述组合物在聚合反应前显示低粘度和易加工性。

因此，本发明的主题是可聚合组合物，其包括作为组分A的至少一种有机硅化合物和作为组分B的至少一种苯并噁嗪化合物，所述有机硅化合物含有至少两个在氢化硅烷化反应中具有活性的≡Si-H基团，所述苯并噁嗪化合物含有至少两个在和组分A的氢化硅烷化反应中具有活性的不饱和碳-碳键。

本发明的可聚合组合物特别适合于制造粘合剂、密封剂或涂布剂。因此，包括根据本发明的可聚合组合物的粘合剂、密封剂或涂布剂是本发明的主题。本发明的其它主题是根据本发明的可聚合组合物的聚合产物以及它们的制造方法。

本发明的另一主题是包括至少一种可固化树脂组分和本发明可聚合组合物的聚合产物的可固化组合物，以及所述可固化组合物的固化产物。在此情况下，固化产物优选通过可固化组合物的热固化获得。

本发明的其它主题是固化产物的制造方法，其中所述产物嵌入纤维(比如例如碳纤维)的层或束，且尤其适合作为复合物。

在本发明的内容中，术语“有机硅化合物”包括除硅外包括碳的有机硅化合物。

在本发明的内容中，≡Si-H基团理解为表示其中四价硅原子和一个氢原子及三个其它原子键合的基团。