[发明专利]金属糊料和油墨

权利要求书

1.一种金属糊料，其包含溶剂和多个分散在溶剂中的金属纳米颗粒，其中，对所述金属糊料进行配制，使得所述金属糊料固化后产生电阻率等于或小于约5x10^-4Ω·cm的金属导体。

2.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述金属纳米颗粒包含铜。

3.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述固化包括热烧结。

4.如权利要求3所述的金属糊料，其特征在于，所述固化包括在包含氢气和氮气的合成气体中进行热烧结。

5.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述固化包括光烧结。

6.如权利要求5所述的金属糊料，其特征在于，所述固化包括在空气中，在环境温度下进行光烧结。

7.如权利要求5所述的金属糊料，其特征在于，所述光烧结之前先进行所述金属糊料的热烧结。

8.如权利要求7所述的金属糊料，其特征在于，所述金属糊料的热烧结在合成气体中进行。

9.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述固化在等于或低于约350℃的温度下进行。

10.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述金属糊料在聚合物基材上固化。

11.如权利要求1所述的金属糊料，其特征在于，所述金属纳米颗粒的平均直径约为50纳米到200纳米。

12.一种制备金属导体的方法，所述方法包括固化金属糊料以提供金属导体，其中，所述金属导体的电阻率等于或小于约5x10^-4Ω·cm。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述金属糊料包含铜纳米颗粒。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化包括在合成气体中进行热烧结。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述合成气体包含氢气和氮气。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化包括光烧结。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述固化包括在空气中，在环境温度下进行光烧结。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在光烧结之前热烧结金属糊料。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在光烧结之前，在合成气体中热烧结金属糊料。

20.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述固化在等于或低于约350℃的温度下进行。

21.一种电组件，其包括通过金属导体互连的第一和第二电部件，所述金属导体包含固化的金属糊料或油墨，其中，所述金属导体的电阻率等于或小于约5x10^-4Ω·cm。

22.如权利要求21所述的电组件，其特征在于，所述金属糊料或油墨包含铜纳米颗粒。

23.如权利要求21所述的电组件，其特征在于，所述固化的金属糊料或油墨包含热烧结的金属糊料或油墨。

24.如权利要求21所述的电组件，其特征在于，所述固化的金属糊料或油墨包含光烧结的金属糊料或油墨。

25.如权利要求21所述的电组件，其特征在于，所述金属导体的电阻率等于或小于约2x10^-5Ω·cm。

26.如权利要求21所述的电组件，其特征在于，所述金属导体直接接触所述第一和第二电部件。

27.如权利要求21所述的电组件，其特征在于，所述金属导体通过填充了热烧结或光烧结的金属糊料的通孔与所述第一和第二电部件连接。

28.一种将导线固定到导体上的方法，所述方法包括：

将金属组合物液滴沉积到基材上，所述金属组合物包含金属纳米颗粒；

将金属线的一部分插入所述液滴中；

烧结所述金属组合物；和

将导线固定到固化的金属组合物上。